联电获imec 300mm硅光平台授权，明年底试产光收发芯片
12 月 9 日， IT 之家发布消息称，联华电子（UMC，简称联电）已于昨日正式宣布，其成功获得了全球顶尖研发机构 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 技术授权。这一先进工艺平台将有力支持 CPO（共封装光学）应用的发展，从而加速联电在硅光子技术领域的布局与创新进程。
联电此前已成功实现 200mm（8 英寸）硅光子学芯片的量产，并积累了丰富的 SOI（绝缘体上硅）衬底晶圆工艺专业经验。结合此次获得的 imec 授权，该公司计划进一步推出完整的 12 英寸硅光子平台，旨在瞄准下一代高速互连应用市场，满足其对于超高带宽、超低延迟与高能效的迫切需求。
联电资深副总经理洪圭钧对此表示：
我们非常高兴能够获得 imec 最先进的硅光制程技术授权，这将显著提速联电 12 英寸硅光子平台的发展进程。目前，联电正与多家新客户展开合作，预计将基于此平台提供用于光收发器的光子芯片，并计划在 2026 年及 2027 年展开风险试产。此外，通过融合多元化的先进封装技术，联电未来的系统架构将朝着共封装光学与光学 I/O 等更高集成度的方向迈进，旨在为数据中心内部及跨数据中心互连，提供高带宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。
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