三星晶圆代工产能利用率2026上半年有望回升至60%
1月19日消息,据韩媒ZDNET Korea今日报道,三星晶圆代工业务在今年上半年的整体平均产能利用率有望回升至60%,相比其去年下半年的50%提升了一成。不过,要达成盈亏平衡所需的80%利用率,仍有相当一段距离。
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值得注意的是,对三星晶圆代工而言,今年的一大亮点在于其为系统LSI业务代工的Exynos 2600将应用于MX业务的Galaxy S26系列旗舰智能手机,这是其当前2nm工艺节点最为重要的订单。
与此同时,三星晶圆代工在8nm和4nm制程上的表现也颇为强劲:8nm节点正持续量产出货任天堂Switch 2主机的SoC,并接近获得英特尔PCH芯片的订单;而4nm制程的客户Rebellions也有望扩大其订单规模。

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全球最大内存芯片制造商三星电子,正站在一场大规模罢工的边缘。 当地时间5月13日凌晨约3点,首尔的谈判室外,三星电子工会代表Choi Seung-ho向守候的记者们宣布了一个预料之中却仍令人心头一沉的消息:谈判彻底破裂。 “工会提出的所有议题,没有一项得到回应,对此我深感遗憾。” Choi Seun
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三星电子计划于2026年第二季度出样下一代HBM4E内存,推动AI内存市场热度。一季度DRAM与NAND闪存平均售价涨幅均接近90%,HBM销售额预计同比增长三倍。晶圆代工业务获得光通信组件订单,并将在下半年推进2nm及4nm产能扩张。显示业务则依靠差异化技术与新生产线驱动增长。公司正多线布局前沿技术领域。
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