游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

红魔产品经理解读行业困境:涨价趋势难以逆转的现状分析

时间:2026-01-19 16:13
1月19日消息,红魔11 Air将在明天正式发布,产品经理姜超今天提前发文回应定价问题。他表示,存储芯片价格暴涨,再加上旗舰级全面屏、全新散热风扇、全系透明机身、更大容量电池这些实打实的堆料,每一项

1月19日消息,红魔11+ Air将于明日正式亮相,产品经理姜超今天提前发文回应定价问题。

他表示,存储芯片价格暴涨,加上旗舰级全面屏、全新散热风扇、全系透明机身、更大容量电池这些实打实的堆料,每一项都在拉高成本。

反复权衡、争取到最后,还是不得不面对一个现实:这波成本上涨的压力,确实没法完全消化。

红魔手机产品经理:全行业面临困境!涨价已成难以逆转的趋势

姜超强调:“其实不止我们,整个行业都在面临这样的困境,涨价已经成了难以逆转的趋势。”

他指出,红魔能做的就是在守住价格底线的同时,把每一分成本都转化成用户能摸到、能用到的硬核体验。

据悉,红魔11+ Air搭载骁龙8至臻版、自研电竞芯片红芯R4,配备LPDDR5X Ultra内存与UFS4.1闪存。

配备飓风4.0主动散热风扇,成为行业唯一内置风扇的Air系列,号称同档位散热天花板。

红魔手机产品经理:全行业面临困境!涨价已成难以逆转的趋势

内置7000mAh牛魔王电池,这是Air史上最大电池,同时支持120W快充。

此外还支持旁路充电,绕过电池直供主板,持续畅玩不发烫,有效提升电池寿命。

正面配备6.85英寸1.5K真全面屏,支持144Hz刷新率和2952Hz高频PWM调光,1.25mm同档最窄边框,屏占比高达95.1%。

红魔手机产品经理:全行业面临困境!涨价已成难以逆转的趋势

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1099121.html
上一篇小米玄戒O2采用台积电3nm工艺,覆盖手机平板电脑全终端 下一篇小米2026首测直充:Turbo+5 Max续航破万mAh极限
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。