台积电在台投建4座先进封装厂,今年再发力
1月19日消息,据台媒《自由时报》本月17日报道,台积电今年将继续在岛内投资建设4座先进封装设施,以应对AI芯片客户的强劲需求。这4座新厂将分别位于嘉义科学园区的先进封装二期两座厂房,以及南部科学园区的三期两座厂房。相关决策预计将于本周正式对外公布。

值得注意的是,台积电在上周的季度法人说明会上曾表示,先进封装业务在2025年已为企业贡献了一成营收,预计其未来增速将超过企业的平均水平。在支出方面,先进封装与掩模制造和其他相关领域的投入,将占到台积电今年整体资本开支的10%~20%。
考虑到台积电的新一波前端先进制程产能将在2027年至2029年间大规模上线,此时追加后端先进封装产能,将有助于确保前后端产能的协调与同步发展。
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5月20日,行业分析机构集邦咨询发布报告,揭示了半导体先进封装领域的一个重要趋势。报告援引德国设备供应商SCHMID的信息指出,台积电正加速布局面板级封装技术,其核心规格已锁定为310×310毫米,并正在同尺寸规格上评估整合玻璃基板材料的可行性。 SCHMID首席销售官Roland Rettenma
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