全球芯片代工市场的竞争格局，正在悄然发生转变。三星刚刚官宣，基于2纳米GAA工艺的Exynos 2600芯片已进入量产阶段，这颗芯片预计将用在Galaxy S26系列的多款机型上。而真正让行业兴奋的，不是三星自己用上了新制程，而是高通和联发科，可能也要跟着“叛变”了。原因很简单：台积电那边，并没有降价打算。
先看一组关键数据。此前坊间传闻台积电2纳米每片晶圆报价维持在3万美元，但最新消息显示，台积电实际计划将3纳米N3E和N3P的价格分别上调至2.5万和2.7万美元——这意味着涨价。高通与联发科深知，明年一旦全面向2纳米工艺过渡，成本压力将进一步加剧。那么，除了台积电，还有谁能提供代工服务？答案指向了三星。
据称，高通已与三星组建联合团队，正评估采用2纳米GAA工艺生产下一代旗舰芯片——骁龙8 Elite Gen 5的可行性。联发科虽未披露具体路线图，但也正式宣布已完成首款2纳米系统级芯片的流片，计划于2026年推向市场。两家公司同时向三星抛出橄榄枝，绝非一时冲动。
看看售价便一目了然。骁龙8 Elite Gen 5的预估单价高达280美元，天玑9500也需200美元。而明年可能问世的骁龙8 Elite Gen 6，按此趋势，单价突破300美元几乎板上钉钉。这意味着什么？高通的手机合作伙伴将陷入两难：要么放弃硬件升级，要么压缩利润空间。在此局面下，寻求一个“第二供应商”来分摊成本，完全是商业逻辑的必然选择。
再来看三星。目前其2纳米GAA制程良率已达到50%，虽不算完美，但足以获得“入场券”。对三星而言，这是一个千载难逢的机遇：只要能从高通和联发科手中抢到部分代工订单，其晶圆代工市场份额就有望大幅提升。当然，三星过去几年在良率和声誉上留下的“坑”不容忽视，要说服这两家巨头建立双源代工模式，仍需拿出足够诚意与硬实力。但无论如何，台积电一家独大的格局，可能真的要松动了。
