联发科首款2nm芯片提前，天玑9600对标苹果高通旗舰
近日有爆料称，联发科新一代旗舰芯片天玑9600进展顺利，预计将于今年九月正式亮相。届时，vivo与OPPO两大品牌至少会有一家抢先发布搭载该芯片的终端产品，正面迎战高通骁龙与苹果阵营。
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回顾去年，联发科天玑9500芯片的发布时间其实早于高通竞品，但相关终端直到十月才陆续上市，整体节奏稍晚一步。而今年双方的进度似乎发生了微妙变化，手机厂商的适配节奏明显提前，这场旗舰芯片之争或许会比我们预期得更早到来。
据悉，天玑9600将首次采用台积电2nm制程工艺，这不仅是联发科首款2nm手机芯片，也标志着智能手机正式迈入2nm时代。根据最新披露的信息，联发科已于去年九月成功完成设计流片，并成为台积电首家2nm制程客户，今年将进入大规模量产阶段。
与现有的3nm工艺相比，台积电2nm技术在逻辑密度上提升了约1.2倍。在相同功耗下性能可提升超过18%，而在相同性能下功耗则可降低约36%，能效表现值得期待。
不过值得注意的是，采用新工艺也意味着成本上升。报道显示，台积电2nm晶圆的定价高达3万美元，比当前3nm工艺售价高出约50%至66%。这意味着天玑9600的芯片成本将进一步上涨，相关终端产品的售价大概率会随之调整。
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