联发科首款2nm芯片提速：天玑9600将提前登场
1月17日资讯，联发科的年度旗舰天玑9600将在今年9月亮相。相比往年，这次的发布节奏明显提前了不少。虽然联发科旗舰Soc的发布时间通常早于高通，但相关终端往往要到10月才会面市，稍晚于竞品。
今年，联发科与手机厂商的进度都显著提速。有博主爆料称，天玑9600将于9月正式登场，而vivo和OPPO中至少有一家会在同期推出搭载该芯片的终端，正面迎战骁龙和苹果阵营。
据悉，天玑9600将首次采用台积电2nm制程工艺。这将是联发科首款2nm手机芯片，标志着智能手机正式迈入2nm时代。
根据最新披露的信息，联发科已于去年9月成功完成设计流片。联发科也将成为台积电的首批2nm客户，芯片将于今年正式进入大规模量产阶段。
与现有的N3E制程相比，台积电2nm技术使得逻辑密度提升约1.2倍。在相同功耗下，性能可提高18%以上；在相同速度下，功耗则能降低约36%。
另外，报道指出台积电2nm晶圆的定价已达到3万美元，比当前3nm工艺的售价高出约50%至66%。这意味着天玑9600的芯片成本将进一步上涨，相关终端产品大概率会随之涨价。
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