1月17日资讯,联发科的年度旗舰天玑9600将在今年9月亮相。相比往年,这次的发布节奏明显提前了不少。虽然联发科旗舰Soc的发布时间通常早于高通,但相关终端往往要到10月才会面市,稍晚于竞品。
今年,联发科与手机厂商的进度都显著提速。有博主爆料称,天玑9600将于9月正式登场,而vivo和OPPO中至少有一家会在同期推出搭载该芯片的终端,正面迎战骁龙和苹果阵营。
据悉,天玑9600将首次采用台积电2nm制程工艺。这将是联发科首款2nm手机芯片,标志着智能手机正式迈入2nm时代。
根据最新披露的信息,联发科已于去年9月成功完成设计流片。联发科也将成为台积电的首批2nm客户,芯片将于今年正式进入大规模量产阶段。
与现有的N3E制程相比,台积电2nm技术使得逻辑密度提升约1.2倍。在相同功耗下,性能可提高18%以上;在相同速度下,功耗则能降低约36%。
另外,报道指出台积电2nm晶圆的定价已达到3万美元,比当前3nm工艺的售价高出约50%至66%。这意味着天玑9600的芯片成本将进一步上涨,相关终端产品大概率会随之涨价。

