2月3日消息，上月台积电在其2nm技术的最新研发页面上公布了重磅进展，确认这项尖端制程（N2）已如期定于2025年第四季度启动量产。
据悉，高通的下一代顶级处理器骁龙8 Elite Gen6系列以及联发科的天玑9600系列都已锁定台积电的2nm工艺。尽管新工艺带来了性能的大幅跃升与功耗的显著降低，但伴随而来的却是芯片价格的悄然攀升。
来自市场层面的反馈显示，台积电2nm晶圆的单片价格或将突破3万美元。这一数字几乎是当前4nm晶圆的两倍，势必会引发手机终端硬件成本的连锁反应。
受此高昂成本影响，2026年下半年的旗舰手机阵营将面临大规模调整。根据行业爆料，为了平衡成本与定价，部分品牌的迭代机型将采取分层策略：只有定位更高的Pro系列才会搭载昂贵的2nm天玑9600新平台，而标准版则可能继续沿用更加成熟、成本相对更低的3nm芯片。
这意味着同系列的手机之间，标准版与Pro版会在核心算力上拉开前所未有的差距。
简而言之，标准版机型为了维持现有的售价体系，不得不选择固守3nm阵地；而定价更具弹性的Pro系列则会通过率先“吃上”最新的2nm芯片来彰显其顶级旗舰的价值。
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