今年1月31日，台积电正式对外宣布，其2纳米制程工艺已按计划在去年第四季度实现量产，这标志着手机行业即将全面迈入2纳米时代。
据悉，苹果、高通与联发科均是台积电的重要客户，他们各自的下一代旗舰平台都将切换至2纳米制程。其中，联发科首款2纳米芯片已正式命名为天玑9600。
有爆料称，联发科将于今年9月22日正式发布天玑9600，其性能将直接对标同期发布的苹果A20系列芯片，而后者预计将由iPhone 18系列首发搭载。
根据最新披露的信息，联发科已于去年9月成功完成2纳米芯片的设计流片，今年正式进入大规模量产阶段。
与现有的N3E制程相比，台积电的2纳米技术使得逻辑密度提升至约1.2倍。在相同功耗下，性能可提升约18%；而在相同运行速度下，功耗则能降低约36%。
按照惯例，OPPO和vivo预计将成为首批搭载天玑9600的手机品牌，相关终端产品也有望在9月亮相，届时将正面迎战同样在9月发布的苹果iPhone 18系列。
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