联发科天玑9500s发布：首发3nm双芯，小米vivo OPPO将首批搭载
智东西
作者 云鹏
编辑 心缘
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北京时间1月15日，移动芯片巨头联发科正式发布了天玑9500s和天玑8500两款新品。包括REDMI、vivo、OPPO在内的手机厂商将成为首批搭载这两款新品的品牌。
这两款新芯片继承了诸多旗舰技术特性，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面均展现了不俗的实力。其中，天玑9500s定位于普及旗舰级体验，而天玑8500则聚焦于服务年轻用户的轻旗舰移动芯片。
具体来看，天玑9500s采用了台积电3nm工艺和全大核架构。八核CPU包含一个主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核，以及三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核。
天玑9500s搭载了Immortalis-G925 GPU，支持光线追踪技术。其搭载的天玑OMM追光引擎能够显著提升游戏画面的真实感与精细度，而天玑星速引擎的自适应技术3.0（MAGT 3.0）与天玑倍帧技术3.0（MFRC 3.0）则能有效优化游戏的能效表现。
在AI方面，天玑9500s集成了旗舰级NPU，针对生成式推理和多模态模型进行了专门优化。该芯片支持端侧AI实时照片美化、AI照片编辑、AI内容摘要等日常高频使用功能。
影像方面，天玑9500s支持实时30帧运动对焦和8K全焦段杜比视界HDR视频录制。
天玑8500则采用4nm工艺和全大核架构，其CPU包含了八个主频为3.4GHz的Cortex-A725大核。该芯片支持传输速率更高的LPDDR5X 9600Mbps内存。其八核Mali-G720 GPU的峰值性能较上一代提升25%，而功耗则在实现峰值性能时降低了20%。AI方面，天玑8500集成了NPU 880，支持全球主流大语言模型和图像生成模型。
历年的手机旗舰芯片多选择在9月或10月发布。此次联发科推出的两款芯片，主要目的在于覆盖更广泛的中高端手机产品线，而不仅是旗舰机型。众多旗舰同款技术的下放，为更多主打性能的中高端机型增强了市场竞争力。
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