苹果iPhone 18 Pro与Fold或首发搭载2nm A20 Pro芯片
1月17日消息，据行业分析师Jeff Pu在最新投资者报告中透露，苹果旗下首款折叠屏机型iPhone Fold将于今年九月正式登场，与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步发布。这三款高端机型均将搭载基于台积电2纳米制程工艺打造的A20 Pro芯片。
免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈
至于iPhone 18标准版和iPhone 18e，则预计推迟至2027年春季推出。这意味着苹果正逐步转向分批发布的新品策略。
A20 Pro芯片将采用台积电N2 2纳米制程，相较上一代A19芯片，其CPU与GPU性能提升约15%，能效比优化达30%，可更高效地支撑多任务处理、增强现实应用及苹果智能相关的AI功能。
该芯片首次应用台积电晶圆级多芯片模块（WMCM）技术，将RAM直接集成在承载CPU、GPU及神经网络引擎的晶圆上，取代了传统通过硅中介层连接内存的方案。
这一技术不仅有助于缩小芯片体积，为折叠屏内部元件腾出更多空间，还能提升数据传输速度，间接延长设备续航，同时增强AI计算的响应效率。
三款机型均配备12GB LPDDR5内存、4800万像素后置摄像头以及苹果自研的C2调制解调器。C2预计在5G信号接收与功耗控制方面有进一步优化。
iPhone Fold采用书本式折叠形态，内屏尺寸为7.8英寸，外屏为5.5英寸，主打无折痕的显示效果。
该机型将放弃iPhone传统的Face ID，改用侧边Touch ID；前后均配备前置摄像头，无论在折叠还是展开状态下，都能满足自拍、视频通话等使用需求。
展开后机身厚度仅为4.5毫米，闭合状态下厚度约为9至9.5毫米，机身预计采用钛合金与铝合金混合材质打造。
热门专题
热门推荐
任天堂吉祥物马里奥的宿敌酷霸王解析：为何这位反派深受喜爱？宫本茂通过电影揭示角色深层魅力 谈到任天堂的经典形象，马里奥与酷霸王这对宿敌的组合可谓深入人心。一边是永不放弃拯救碧姬公主的英雄，另一边则是不断制造混乱的恶棍，故事框架虽简单却历经三十余年依然人气不减。但仔细品味，酷霸王这个角色颇为值得玩味：
洛克王国神圣狮鹫图鉴：揭秘悬崖之王的飞行奥秘 当冒险者们踏上洛克王国的高耸悬崖，便能感受到猛烈的疾风。呼啸而过的气流远超平地的强度，然而正是这片常年不息的风域，成为了狮鹫一族最卓越的自然训练场。在这个独特的环境中，它们锤炼出了对抗强风与复杂气流的顶级飞行技巧，其背后的生存智慧，实在值得探险者们深入探
4月2日消息，三星电子最新表示，自2019年起连续七年位居全球第一。根据三星援引的市场调研公司IDC数据，2025年三星电子在全球游戏电竞显示器市场的收入占比达到18 9%。从销量来看，2025年三
内存市场因为人工智能高带宽内存的蓬勃需求而陷入供应紧张，传统内存也因大量产线被占用而供不应求。在这种大背景下，苹果似乎采取了一种争议性的商业手段，来进一步扩大其市场份额。据韩国消息人士透露，苹果公司
4月6日消息，近期内存市场风声鹤唳，现货价格小幅回调就引发了内存价格崩盘”的论调，甚至带动相关个股集体下跌，但行业龙头三星却完全不为所动，反而按计划继续上调DRAM内存产品价格，用实际行动打破了市场