行业分析师 Jeff Pu 透露，苹果即将推出的折叠屏 iPhone 将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 一同搭载下一代 A20 Pro 芯片，并计划于今年9月正式发布。

在最新发布的投资报告中，Pu 详细介绍了这三款预计在今年秋季亮相的高端设备的规格。按照苹果新的分阶段发布策略，标准版 iPhone 18 以及定位更亲民的 iPhone 18e 机型，则可能要等到2027年春季才会与消费者见面。

配备 A20 Pro 芯片的 iPhone Fold 和 iPhone 18 Pro 系列将采用台积电最先进的 2nm N2 制程工艺。据估算，其性能相较 A19 芯片将提升高达15%，而能效增益更是达到了30%。

此外，A20 Pro 芯片将引入台积电的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术。采用 WMCM 封装后，芯片的 RAM 将直接与 CPU、GPU 及神经网络引擎集成在同一晶片层上，改变了以往 RAM 与主芯片相邻并通过硅中介层连接的方式。

这次 WMCM 技术的升级预计将显著提升 Apple Intelligence 的性能表现，同时延长电池续航。A20 芯片尺寸的缩小也将为 iPhone 内部的其他关键组件腾出更多宝贵的空间。

N2 制程还为芯片供电系统带来了全新的超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器。这些电容器的电容密度是上一代产品的两倍以上，同时将薄层电阻和通孔电阻降低了50%。据称，这些改进将共同提升电源稳定性、增强芯片性能并提高整体能效。