过去一段时间，苹果与英伟达在台积电的晶圆厂中，各自维持着相对明确的分工格局。苹果主要倚重台积电最尖端的制程技术，并搭配InFO（集成扇出型）封装方案，用于其A系列与M系列芯片；而英伟达则倾向于采用相对成熟的制程节点，结合CoWoS（晶圆基底封装）先进封装方案，专注于打造高性能GPU。

然而，随着双方在定制化芯片设计上的策略日趋激进，这种“各守疆界”的默契正悄然瓦解。产业分析指出，待苹果推出M5 Ultra或M6 Ultra后，其与英伟达或将首次正面争夺台积电最为稀缺的3D先进封装产能，此举亦可能为英特尔与三星开辟新的代工合作窗口。

据市场观察，苹果长期在A系列芯片中采用InFO-PoP封装，将DRAM直接堆叠于SoC上方。但最新动向显示，下一代A20芯片或将转向WMCM（晶圆级多芯片模块）封装架构，使CPU、GPU、神经网络引擎等多颗芯片得以整合于同一封装体内，显著提升模块化配置弹性。

与此同时，苹果即将发布的M5 Pro与M5 Max也被传出将导入台积电SoIC-MH技术。SoIC是一种高密度3D封装解决方案，支持在同一芯片系统中实现水平与垂直方向的多层堆叠，被广泛视为支撑高效能运算与AI加速的关键路径之一。

值得注意的是，M5系列还可能首次启用新型液态模封材料，该材料由台湾永光化学独家供应，且专为适配CoWoS封装规格所开发。此一变化被业内解读为：苹果正为未来全面导入CoWoS封装铺路，逐步淡化对InFO的单一依赖。

SemiAnalysis指出，目前台积电AP3（InFO）封装产线几乎由苹果独占，而AP5/AP6（CoWoS）则以英伟达为主力客户。但随着苹果后续M5/M6 Ultra产品线陆续导入SoIC与WMCM等新一代3D封装技术，双方的技术演进路径将在AP6、AP7等高端3D封装产线交汇，进而加剧产能分配层面的竞争压力。

多位资深分析师已发出警示：先进封装正迅速成为台积电整体产能布局中的新瓶颈。一旦苹果与英伟达在高阶封装资源上形成直接对垒，苹果不排除将部分芯片制造订单外溢至英特尔或三星等替代供应商。

事实上，苹果已启动对英特尔18A-P制程的评估工作，拟将其作为2027年之后入门级M系列芯片的潜在代工选项之一。SemiAnalysis推估，若苹果将约20%的基础款M系列晶圆交由英特尔代工，在平均单价1.8万美元、芯片面积介于150～170平方毫米、良率达70%以上的前提下，可为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入。

在人工智能与高效能运算持续升温的背景下，能否掌控先进封装产能，已然跃升为全球半导体竞争格局中的核心决胜要素。

来源：wccftec