据最新行业观察，近期八英寸晶圆市场的供需格局正悄然生变。随着台积电、三星两大代工巨头逐步缩减相关产能，人工智能领域的电源管理芯片需求展现出稳健增长势头。同时，消费电子产品厂商出于对下半年芯片成本上升以及产能可能被挤占的担忧，已开始提前备货。在此背景下，除了中国大陆本土晶圆厂八英寸产能利用率自2025年起率先回升至高位外，其他地区的供应商也陆续接到了客户关于2026年订单的上修要求，产能利用率随之走高。面对这一趋势，多家代工厂正积极酝酿新一轮价格调整。

在供给侧，台积电已于2025年正式启动八英寸产能的逐步削减，目标是在2027年实现部分厂区的全面停产。三星同样在2025年开启了八英寸减产计划，其态度更为坚决。集邦咨询预计，2025年全球八英寸产能将因此缩减约0.3%，正式进入负增长阶段。即便2026年有中芯国际、世界先进等厂商计划小幅扩产，其增量仍无法完全抵消两大龙头减产的影响，预计产能年降幅度将扩大至2.4%。

从需求侧观察，2025年得益于AI服务器电源管理芯片的订单增量，以及中国大陆半导体本土化趋势对本地晶圆厂BCD/PMIC工艺需求的拉动，部分业者的八英寸产能利用率自年中起已显著提升。因此，部分厂商率先启动了对代工价格的补涨，并于当年下半年生效。在中国大陆代工厂产能满载的情况下，外溢订单也同步惠及了韩系代工厂。

进入2026年，AI服务器、边缘AI等终端应用的算力与功耗持续提升，将持续刺激电源管理相关芯片的需求增长，这成为支撑全年八英寸产能利用率的关键。此外，近期PC/笔记本电脑供应链担忧AI服务器外围芯片需求的增长可能挤压八英寸产能，已提前启动对PC/笔电电源管理芯片，乃至非电源相关零部件的备货。

综合以上因素，除了支撑中国大陆、韩系二线晶圆厂八英寸产能利用率维持在高位，其他区域业者的运营状况亦明显回暖。预计2026年全球八英寸平均产能利用率将顺势上升至85-90%，明显优于2025年的75-80%。

部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为紧俏，已通知客户将上调代工价格5-20%不等。集邦咨询分析指出，与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户进行补涨不同，此次为不分客户、不分制程平台的全面性调价。然而，基于消费性终端的潜在隐忧，以及存储器与先进制程涨价对外围芯片成本的挤压等因素，八英寸晶圆价格的实际涨幅可能较为收敛。