1月13日消息，SK海力士于韩国当地时间当天宣布，计划向其忠清北道清州市的生产基地投资19万亿韩元（按现行汇率约合909.91亿元人民币），以建设一座面向HBM等先进人工智能内存需求的先进后端封测工厂P&T7（注：P&T即封装与测试）。
清州P&T7后端工厂占地面积约为7万坪（约合23.14万平方米），计划于2026年4月启动建设，预计在2027年年底竣工。该工厂将与SK海力士位于清州的M15X DRAM前段晶圆厂形成有机整体，从而加速最新一代AI内存产品的生产制造。
SK海力士表示，预计在2025年至2030年间，HBM需求的年复合增长率将达到33%，而清州P&T7项目正是公司积极应对这一市场动态的重要举措之一。
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