千亿美元投资,芯片巨头打造全球领先存储芯片工厂
近日,存储巨头美光科技宣布,将于1月16日下午在美国纽约州破土动工兴建其巨型晶圆厂。据了解,经过严格的环境审查和必要的许可审批,美光已经准备好基地与施工工作。
美光科技表示,该项目是美国纽约州历史上最大的私人投资项目(项目总投资约1000亿美元),将打造全球最先进的存储半导体制造中心。该项目将包含多达四个工厂,将有助于满足人工智能系统日益增长的需求。
据了解,美光于2024年10月宣布建厂计划时,原计划于2024年中期开工。不过,由于长达上万页的环境评估审查报告,该工期被推迟了约一年半。美光科技计划在3月31日前清除场地内的所有树木,然后进行铁路支线建设和湿地平整工作。
按最新计划,美光将于2030年投产纽约州首家工厂,并在三年后开设第二家工厂。预计到2045年第四家工厂建成时,员工总数将达到9000人。
据Counterpoint Research数据,2025年第三季度美光半导体在全球HBM市场的营收份额为21%,位列SK海力士(57%)和三星电子(22%)之后,排名第三。在包含HBM在内的整个DRAM市场中,2025年第三季度的排名分别为SK海力士(34%)、三星电子(33%)和美光(26%)。如果美光能够如计划将市场份额提升至40%,则有望跃升为全球第一大存储公司。
责编:陈丽湘
校对:陶谦
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