近日，存储巨头美光科技宣布，将于1月16日下午在美国纽约州破土动工兴建其巨型晶圆厂。据了解，经过严格的环境审查和必要的许可审批，美光已经准备好基地与施工工作。

美光科技表示，该项目是美国纽约州历史上最大的私人投资项目（项目总投资约1000亿美元），将打造全球最先进的存储半导体制造中心。该项目将包含多达四个工厂，将有助于满足人工智能系统日益增长的需求。

据了解，美光于2024年10月宣布建厂计划时，原计划于2024年中期开工。不过，由于长达上万页的环境评估审查报告，该工期被推迟了约一年半。美光科技计划在3月31日前清除场地内的所有树木，然后进行铁路支线建设和湿地平整工作。

按最新计划，美光将于2030年投产纽约州首家工厂，并在三年后开设第二家工厂。预计到2045年第四家工厂建成时，员工总数将达到9000人。

据Counterpoint Research数据，2025年第三季度美光半导体在全球HBM市场的营收份额为21%，位列SK海力士（57%）和三星电子（22%）之后，排名第三。在包含HBM在内的整个DRAM市场中，2025年第三季度的排名分别为SK海力士（34%）、三星电子（33%）和美光（26%）。如果美光能够如计划将市场份额提升至40%，则有望跃升为全球第一大存储公司。

责编：陈丽湘

校对：陶谦