苹果与英伟达的终极对决：M5芯片引爆产能争夺战
根据1月9日最新消息，科技媒体Wccftech于昨日（1月8日）发布报告称，随着苹果M5 Ultra与M6 Ultra芯片计划导入更复杂的3D封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上长期维持的“井水不犯河水”局面即将面临终结。
该报道指出，在台积电的生产线上，苹果和英伟达的技术路线此前始终泾渭分明。文章援引消息称，苹果主要依靠台积电的先进工艺及InFO（集成扇出型）封装技术来制造其A系列处理器，而英伟达则侧重于利用CoWoS（晶圆级芯片封装）技术来生产GPU芯片。
然而，随着芯片设计日益复杂，这种微妙的平衡即将被打破。苹果计划在未来芯片设计中采用更激进的封装方案，这将使两家科技巨头在台积电先进封装产能（尤其是AP6与AP7产线）上展开正面争夺。
为了突破性能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构。对于未来的A20芯片，苹果预计将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将CPU、GPU和神经网络引擎等独立模块整合在同一封装内，大幅提升设计灵活性与性能潜力。
同时，针对高端的M5 Pro和M5 Max芯片，苹果更倾向于采用台积电的SoIC-MH（系统整合芯片）技术。这种3D封装方案允许芯片在水平和垂直方向上进行多层堆叠，从而实现更高的集成密度和更紧凑的结构。
供应链的最新动态进一步印证了这一趋势。数据显示，苹果M5系列芯片将采用由长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新型液态塑封料（LMC）。
值得注意的是，这种LMC材料是专门为满足台积电CoWoS封装的严苛规格而研发的。这一细节强烈暗示，苹果正逐步将其M系列芯片的生产工艺向CoWoS标准靠拢，从而不可避免地进入英伟达的“传统领地”。
SemiAnalysis分析认为，随着苹果向M5/M6 Ultra过渡并大规模使用SoIC和WMCM技术，台积电的先进封装产能将面临巨大压力。
面对可能出现的资源争夺战，苹果已开始寻找替代方案，以期降低对单一供应商的依赖。苹果目前正在评估利用英特尔18A-P工艺生产预计于2027年发布的入门级M系列芯片。
若产能危机迫使苹果将20%的基础版M系列芯片订单转移至英特尔，这将对代工市场格局产生深远影响。据估算，在良率超过70%且晶圆平均售价为1.8万美元的前提下，这一举措有望为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入。
相关攻略
多年自研无果后，苹果对于 AI，现在彻底想通了 当地时间 3 月 26 日，一则来自外媒的爆料，揭示了苹果 AI 战略的一个关键转折点：计划在未来的 iOS 27 中，向 App Store 上架的 AI 服务全面开放 Siri 的接入能力。 这意味着什么？无论是风头正劲的 ChatGPT，还是 G
苹果在CEO更迭前夜重组硬件架构，首席硬件官整合芯片与产品团队，加速自研芯片与产品开发的融合。产品设计管理权被拆分给两位副手，原负责人转任产品可靠性监督工作。此次调整也反映了新CEO上任前的权力格局变化。
苹果正探索液态金属与新型钛合金，以优化未来iPhone的轻量化与散热表现。此前钛金属机型因散热未达预期而回调，目前研发聚焦于提升钛合金导热性。折叠屏iPhone或率先应用这两种材料，钛合金旨在增强强度并减轻重量，液态金属则用于提升屏幕刚性、平整度并减少折痕。
Mac内置的“缩放”辅助功能可放大屏幕细节。通过系统设置开启该功能后，可选择画中画或全屏模式。用户可使用修饰键配合触控板手势、快捷键组合、双击Control+Option或鼠标智能缩放等多种方式灵活操作，满足不同场景下的查看需求。
热门专题
热门推荐
在现代化仓储物流管理中，实现实时、精准的库存可视化是提升运营韧性与效率的核心环节。近日，知名定制化第三方物流服务商Romark Logistics宣布了一项重要技术升级：在其位于哈兹尔顿的仓储基地正式部署由Dexory提供的AI驱动仓储可视化平台DexoryView。此举标志着Romark Logi
今天，谷歌正式将我们带入了一个新的阶段：AI智能体时代。其推出的Gemini Spark，被定义为一款能够全天候运行的个人AI助手。它的核心使命很明确——接管我们日益复杂的数字生活，并实实在在地替我们处理一些工作。 这款助手的“大脑”是最新发布的Gemini 3 5 Flash模型，而协调其行动的“
近日，《自然》杂志同期发表了两项突破性研究，展示了两种旨在革新科研工作流的AI系统。一款来自谷歌，名为Co-Scientist，强调人机深度协作；另一款由非营利机构FutureHouse开发，其系统更进一步，能对特定生物实验数据进行自动化评估与分析。 尽管谷歌表示其系统架构同样适用于物理学探索，但两
谷歌近期对其“氛围编程”平台进行了重要升级。现在，开发者可以直接在谷歌AI Studio中，通过自然语言对话来构建安卓原生应用。 具体操作流程非常直观：用户只需用日常语言描述自己的应用构思，平台内置的安卓模拟器便会实时生成应用预览。若想在实际设备上测试，只需将安卓手机连接至电脑，即可直接安装体验。更
今天，科大讯飞旗下孵化的AI硬件品牌未来智能，正式发布了其创新产品——viaim讯飞智能体耳机。这款产品的核心突破在于，将先进的办公AI Agent能力，集成到一款日常可佩戴的耳机设备中。它不仅超越了传统录音转写功能，更实现了长期记忆存储、多模型灵活调用与智能复盘分析，目标清晰：将耳机从单纯的音频播