根据1月9日最新消息，科技媒体Wccftech于昨日（1月8日）发布报告称，随着苹果M5 Ultra与M6 Ultra芯片计划导入更复杂的3D封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上长期维持的“井水不犯河水”局面即将面临终结。
该报道指出，在台积电的生产线上，苹果和英伟达的技术路线此前始终泾渭分明。文章援引消息称，苹果主要依靠台积电的先进工艺及InFO（集成扇出型）封装技术来制造其A系列处理器，而英伟达则侧重于利用CoWoS（晶圆级芯片封装）技术来生产GPU芯片。
然而，随着芯片设计日益复杂，这种微妙的平衡即将被打破。苹果计划在未来芯片设计中采用更激进的封装方案，这将使两家科技巨头在台积电先进封装产能（尤其是AP6与AP7产线）上展开正面争夺。
为了突破性能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构。对于未来的A20芯片，苹果预计将采用WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将CPU、GPU和神经网络引擎等独立模块整合在同一封装内，大幅提升设计灵活性与性能潜力。
同时，针对高端的M5 Pro和M5 Max芯片，苹果更倾向于采用台积电的SoIC-MH（系统整合芯片）技术。这种3D封装方案允许芯片在水平和垂直方向上进行多层堆叠，从而实现更高的集成密度和更紧凑的结构。
供应链的最新动态进一步印证了这一趋势。数据显示，苹果M5系列芯片将采用由长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新型液态塑封料（LMC）。
值得注意的是，这种LMC材料是专门为满足台积电CoWoS封装的严苛规格而研发的。这一细节强烈暗示，苹果正逐步将其M系列芯片的生产工艺向CoWoS标准靠拢，从而不可避免地进入英伟达的“传统领地”。
SemiAnalysis分析认为，随着苹果向M5/M6 Ultra过渡并大规模使用SoIC和WMCM技术，台积电的先进封装产能将面临巨大压力。
面对可能出现的资源争夺战，苹果已开始寻找替代方案，以期降低对单一供应商的依赖。苹果目前正在评估利用英特尔18A-P工艺生产预计于2027年发布的入门级M系列芯片。
若产能危机迫使苹果将20%的基础版M系列芯片订单转移至英特尔，这将对代工市场格局产生深远影响。据估算，在良率超过70%且晶圆平均售价为1.8万美元的前提下，这一举措有望为英特尔带来约6.3亿美元的代工收入。
