近年来，随着脑机接口、半导体材料、先进封装等高新技术产业的迅猛发展，市场目光日益聚焦于一项关键高分子材料——柔性材料聚酰亚胺（PI）薄膜。其关注度正持续攀升。

资料显示，PI薄膜是聚酰亚胺薄膜的简称，属于一类新型耐高温高分子聚合物薄膜。西部证券研究指出，PI薄膜由PAA溶液流涎成膜后，再经亚胺化制成，呈琥珀色，具备优异的力学性能、介电性能、化学稳定性以及很高的耐辐照性，是“产能扩张+技术突破”双重助力下加速国产化进程的关键材料。在可穿戴器件集成、OLED基板及薄膜太阳能电池的封装等领域，它均展现出广阔的应用前景。

具体而言，依托其良好的轻量化及生物相容性优势，PI薄膜已成为柔性传感器、电子皮肤等前沿领域的核心基础材料之一。以脑机接口为例，PI膜作为柔性电极的绝缘层材料发挥着关键作用。西部证券研报指出，柔性电极基本基于“三明治”结构，其中包括两层绝缘层和一层金属导电层。绝缘层常用的材料包括聚酰亚胺（PI）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）、Parylene-C、SU-8光刻胶等。聚焦产业落地，此前微灵医疗创始人李骁健在采访中就曾指出，微灵医疗旗下植入式脑机接口产品正是采用了PI材料，其核心优势正在于其较高的生物相容性。他表示，传统电极因厚度达毫米级且重量大，长期植入易导致脑组织压迫；而超薄柔性电极对脑组织的物理刺激极小，能够更好地贴合脑组织表面，显著降低损伤风险。

不仅在可穿戴器件集成领域，PI膜在柔性显示领域的应用前景同样备受市场关注。以OLED基板为例，国海证券研究指出，透明PI（CPI）薄膜凭借其耐弯折、高透光率等特性，已替代传统玻璃基底，成为高端显示器光学盖板和基底的主流材料，广泛应用于折叠屏手机及柔性OLED等领域。进一步延伸至封装领域，依托耐高温及耐溶剂等特性，PI膜也已成为众多企业柔性钙钛矿太阳能电池封装层的选择。

此外，中国银河证券研究指出，新兴应用领域正驱动PI薄膜向高端化、多元化发展。随着产品丰富度提升，PI薄膜下游应用领域正在不断拓宽。Global Market Insights数据显示，2024年全球PI薄膜市场规模约为24亿美元，预计到2032年将达到45亿美元。据了解，凭借其出色的耐高温、耐弯折、耐水解等诸多优异特性，PI膜已在锂电池、航空航天、工业电气绝缘等众多领域被广泛应用，市场规模有望持续拓展。

值得关注的是，早在2025年7月，欧克科技（001223.SZ）在投资者互动中就已明确指出，其控股子公司江西有泽新材料主营业务之一便是PI薄膜。据悉，有泽新材料的PI薄膜可应用于PCB行业，主要用于柔性印制电路板（FPC）的制造，是挠性覆铜板（FCCL）的核心基材之一，同时可作为覆盖膜使用。PI薄膜凭借优异的耐高低温性、电气绝缘性和柔韧性，能满足FPC对电路支撑、绝缘及动态弯曲的需求，适配手机、汽车电子等领域的PCB应用场景。

而在2025年12月公司的投关活动中，欧克科技也进一步表示，公司以“设备+材料”为双核心支柱。在设备端，通过精细化深耕筑牢利润基石；在材料端，则布局PI、CPI等前瞻赛道以撬动第二增长曲线，同时通过投资并购拓展硬科技产业边界。而有泽新材料主营的电子级PI膜，主攻消费电子领域，正是目前投资企业中的增长核心。

不仅限于欧克科技，在产业链布局方面，国内厂商在PI薄膜市场的竞争力也在不断提升。据山西证券研究，瑞华泰、时代新材、国风新材、丹邦科技均为中国大陆主要的PI薄膜生产厂商。其中国风新材正加速向战略性新材料产业转型，PI薄膜是其重点布局的业务之一。国风新材携手中国科学技术大学，建立了联合实验室，开展新型显示柔性衬底用PI浆料、集成电路领域PSPI光刻胶、柔性线路用TPI热塑性复合膜核心技术研发，进一步提升其PI薄膜的制备能力。

随着国内PI薄膜制备技术的突破和产能的扩张，欧克科技、国风新材等国内厂商正逐步打破国外垄断，助力我国高新技术产业的自主可控。随着脑机接口、柔性电子等新兴领域的快速发展，PI膜的应用前景将更加广阔，有望在更多产业领域中发挥关键作用。