1月8日，红星新闻记者从成都高新区获悉，位于该区的成都辰显光电有限公司近日在其深耕的Micro-LED微显示领域取得了突破性进展——公司成功点亮了基于8英寸混合键合（Hybrid Bonding）技术路线制造的0.12英寸Micro-LED微显示屏。继2024年打通全面晶圆键合技术路线后，此次在超高PPI Micro-LED微显示工艺上的关键突破，标志着辰显光电在微显示量产核心技术体系拼图中完成了至关重要的一块。

▲辰显光电 资料图

Micro-LED微显示技术被普遍视为下一代微显示的重要方向，其应用前景广阔，能够覆盖AR/AI近眼显示、MR虚拟现实显示、微型投影等前沿场景。与传统显示方案相比，Micro-LED具备高亮度、小体积、长寿命与低功耗等综合优势，是实现移动便携、高可靠近眼显示应用的理想技术方案。

然而，Micro-LED微显示的长期发展一直受限于半导体级制造与封装工艺的难度。如何在极小的尺寸下实现高良率、高一致性以及可规模化量产，始终是行业技术攻关的焦点。

此次成功点亮的0.12英寸Micro-LED微显示屏，采用了基于8英寸半导体级混合键合技术，在像素级互联精度、结构稳定性及良率控制等方面，均满足了Micro-LED微显示迈向规模化量产的核心要求。从技术路径来看，混合键合不仅是提升像素互连密度与可靠性的关键工艺，更是实现Micro-LED单片堆叠全彩化的重要基础技术。显示屏的顺利点亮，意味着辰显光电已在该关键技术路线上完成了从工艺验证到系统级集成的实质性跨越。

红星新闻记者 彭祥萍

编辑 许玫