每年开年之际举行的CES 国际消费电子展不仅是消费电子厂商的展示舞台，也是芯片大厂之间的竞技场。去年，英特尔、AMD、英伟达、高通、Arm这几大芯片巨头就轮番上场，吸足了目光。今年在内存价格暴涨、2 纳米工艺量产、AI军备大战延续等热点话题催动下，芯片领域的动态依然占据着CES舞台的中心。
AI芯片博弈，从云端走向边缘
如果说2025年的AI芯片竞争聚焦于数据中心的算力比拼，2026年的CES则呈现“云端深耕+边缘爆发”的双重格局。英特尔、AMD、英伟达、高通等巨头纷纷瞄准AI PC、AI座舱、物理AI（机器人、AR眼镜）等落地场景，通过新品发布与生态协同，争夺全场景AI算力主导权。
英伟达虽未占据CES最新核心演讲位，却依然是焦点所在。黄仁勋在密集的行程中，重点强调了人工智能的新趋势，发展重心正从纯粹的“数字智能”迈向与物理世界交互的“物理AI”。演讲中，黄仁勋详细阐述了AI能力演进的下一个关键阶段：从大语言模型的“记忆与生成”迈向智能体（Agent）的“推理与行动”。他解释，早期模型会产生“幻觉”，是因为它们缺乏在回答前进行“基础研究”的能力。而现代智能体框架能够进行思维链推理，主动规划步骤、调用工具，从而解决从未被明确训练过的新问题。
AMD董事会主席兼CEO苏姿丰发表了本届CES的开幕主题演讲。她表示，全球计算基础设施的需求从2024年的月1 ZettaFLOPS增长到2025年的超100 ZettaFLOPS。未来需要将全球计算能力再增加100倍，也就是到YottaFLOPS级别，这也意味着每秒可完成10的24次方次浮点运算。
技术新品依然是CES的重点。英伟达在CES2026期间正式推出了最新的Rubin平台。Rubin平台由六款全新芯片组成，通过Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换器、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU与Spectrum-6以太网络交换器的协同设计，整合成一台AI超级计算机，可大幅缩短AI训练时间并降低推理Token生成成本。黄仁勋表示这些产品“已经全面投产”。
英特尔发布了首款基于Intel 18A制程（2nm级）的计算平台——第三代酷睿Ultra系列处理器（代号Panther Lake）。其旗舰型号最高配备16个CPU核心、12个Xe核心和50TOPSNPU算力，带来高达60%的多线程性能提升。
AMD同样发布多款新品，包括新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、Ryzen AI Max+系列新款处理器、AI开发平台Ryzen AI Halo等。苏姿丰还透露了AMD未来两年芯片路线图：下一代MI500系列有望在2027年推出，基于CDNA 6架构、搭载HBM4e、采用2nm工艺。
高通宣布推出面向主流商务本和轻薄本市场的X2 Plus平台，搭载第三代 Oryon CPU（最高主频4.0GHz），分为10核和6核两个版本，并配备新一代Adreno GPU与Hexagon NPU。10核版本 CPU单核性能较前代平台提升35%、多核性能提升17%，GPU性能提升29%，NPU性能提升78%。
量产启动，2纳米开启争霸赛
2026年的CES标志着半导体行业正式迈入“2纳米时代”的量产竞速战。18A工艺是英特尔在本届CES上的核心展示之一。英特尔表示，18A首家在⼤规模量产节点上结合了全栅极环绕与背⾯供电，将芯片的能效和密度推向新的高度。全栅极环绕让架构师能够更精确地控制电流，背⾯供电提升了电力传输和信号完整性。相比Intel 3，Intel 18A每瓦性能提⾼15%以上，晶体管密度提升了30%。英特尔希望通过这款产品验证其代工服务（IFS）的竞争力，争取苹果、亚马逊等外部客户，同时，英特尔也已经开始研发更先进的14A等技术。
台积电在2025年第四季度已启动2纳米（N2）工艺量产，成为首家基于全栅极环绕架构提供代工服务的厂商。尽管台积电并未披露具体客户名单，但行业普遍推测，苹果、高通等核心客户的下一代产品将依托其2纳米工艺落地。CES期间其合作伙伴的新品亦陆续释出相关产品信号。
三星亦于2025年12月宣布基于2纳米GAA工艺的移动应用处理器Exynos 2600正式量产。但良率提升仍是其核心挑战。行业消息显示，高通、AMD正在评估三星2纳米工艺，特斯拉等AI芯片需求大户的订单态度，将成为三星能否扭转局势的关键。CES2026上，三星或通过Exynos 2600的终端适配产品，展示其2纳米工艺的商业化成果。
内存涨价，存储成关注重点
2026年消费电子市场的最大变量，莫过于内存价格的暴涨。受AI服务器需求激增影响，三星、SK海力士等内存厂商将70%产能转向高毛利的HBM、DDR5产品，导致消费级内存结构性缺货，2025年DDR4在半年内涨幅超过200%，移动端LPDDR5X内存价格涨幅超40%。这一趋势直接推高消费电子成本。存储产品相关动态也成为本届CES上的关注重点。
SK海力士在CES上设立专属客户展馆，集中展示面向AI的下一代存储器解决方案，包括下一代HBM产品“16层 48GB HBM4”。这是12层 36GB HBM4之后的后续版本，目前正根据客户需求稳步推进研发工作。除HBM之外，SK海力士还将重点展出面向AI服务器的低功耗内存模组SOCAMM2，端侧AI场景的LPDDR6、321层2Tb（太比特）QLC产品等。
芯片大厂则通过技术升级推动内存效率提升。例如，英伟达 RTX 50 Super系列采用更高速率的GDDR7显存，在提升带宽的同时优化能效；英特尔、AMD则通过Chiplet封装技术，实现内存资源的灵活分配，提升利用效率。CES2026上，这些技术方案的展示，将为行业指明内存涨价周期下的技术破局方向。
从2纳米工艺的量产竞速，到AI芯片的全场景卡位，再到内存涨价下的技术演变，都是全球半导体产业重构的缩影。对于行业而言，本届CES不仅是技术与产品的展示，更是寻找成本与创新、短期利益与长期布局平衡点的契机。
