CES 2024蓝思科技首推全栈AI+硬件生态预览
被誉为科技圈“春晚”的全球消费电子展（CES）将于拉斯维加斯当地时间1月6日至9日举行。
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记者从蓝思科技获悉，公司将以“定义AI的物理边界”为主题，首次系统展示覆盖“具身智能 - AI数据中心 - 消费电子 - AI硬件 - 智能座舱”的全栈式AI硬件生态布局。
当下AI算法发展迅猛，硬件载体成为智能落地的关键。蓝思科技依托精密制造等核心能力，将战略重心转向“AI + 硬件”深度融合，从供应链关键环节拓展至前沿领域，立志成为驱动AI物理世界的核心引擎。
此次展会，蓝思科技五大亮点直击AI硬件演进痛点：
具身智能：首次展出高自由度仿生灵巧手与头部总成，集成自研减速器等部件，采用轻量化骨架，在力控、精度与耐久性上实现突破，为机器人进入复杂环境提供坚实支撑。
AI数据中心：推出全栈液冷解决方案与高精度机柜，针对E级超算开发的TGV玻璃基板与玻璃存储技术，以光子传输替代铜缆，有望推动AI算力成本下降超30%。
消费电子：展出超薄柔性玻璃等基于原子级工艺的材料与组件，研发的高散热背板已进入全球核心客户供应链。其自研的柔性盖板（UTG）出货量位居行业前列。
AI硬件：深度融合微电子与先进光学设计，推出新一代AI/AR眼镜与智能指环，通过多模态交互设备，打造通往元宇宙的密匙。
智能座舱：以智能中控系统为核心，涵盖车载中控屏、B柱、超薄夹胶玻璃等，单车价值量持续提升。
蓝思科技曾表示，未来目标是成为AI端侧硬件领域的智造龙头之一。此次CES全栈式AI生态的亮相，标志着其从精密制造向“硬件 + 算法 + 场景”的生态化转型，或将引发全球科技产业链的价值重估。
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