1月2日，华虹半导体发布公告称，公司计划于2025年12月31日以发行股份方式，向包括华虹集团在内的四名交易对手购买其合计持有的华力微97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

根据披露，华虹半导体拟以每股43.34元的价格，向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金等四名交易对手合计发行1.91亿股，用于收购其合计持有的华力微97.4988%股权。标的资产评估值为84.8亿元，增值率达323.59%，本次交易对价最终定为82.68亿元。

与此同时，公司还计划向不超过35名特定对象发行股份（锁定期6个月），募集不超过75.56亿元配套资金。这笔资金将用于华力微的技术升级改造项目、特色工艺研发及产业化项目，以及补充流动资金、偿还债务和支付中介机构费用。

此前在2025年8月曾有报道，为解决企业在2024年IPO时承诺的同业竞争事项，华虹半导体正在筹划以发行股份及支付现金的方式，收购上海华力微电子的控股权并配套募集资金。

华虹半导体与华力微同属华虹集团集成电路制造业务板块。此次华虹半导体拟收购的华力微股权，主要涉及双方在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）所对应的股权。

通过华虹宏力，华虹半导体在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂、三厂），技术节点覆盖1μm到90nm。

此外，华虹宏力参股的华虹半导体（无锡）一期包含一座月产能4万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），覆盖90~65/55nm节点；而用于65/55~40nm节点的二期（华虹九厂）也已在去年末建成投片。

今日早盘，华虹半导体股价高开，一度上涨10.36%，现报82港元。