三星电子计划2026年将HBM内存产能提升近五成
12月31日，据韩国媒体ETNews报道，三星电子计划在明年积极提升其HBM内存的制造能力。其理论产能将从当前的每月约17万片晶圆，大幅增加至每月约25万片，增幅接近五成。
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报道指出，三星的投资重心将放在最新的HBM4产品线上。为实现HBM扩产，公司主要采取两种手段：一是将现有DRAM产能进行转换，二是在平泽P4晶圆厂集群新建生产线。
由于早期HBM3、HBM3E产品的表现不及竞争对手，三星在HBM领域的市场份额在今年初经历了急速下滑，这导致其HBM生产线在很长一段时间内无法满载运行。
然而，从2025年下半年开始，三星在HBM领域接连迎来好消息：其HBM3E和HBM4样品在英伟达、博通、AMD这三大客户进行的测试认证中表现良好，从而确保了2026年的产品订单。
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