12月31日,据韩国媒体ETNews报道,三星电子计划在明年积极提升其HBM内存的制造能力。其理论产能将从当前的每月约17万片晶圆,大幅增加至每月约25万片,增幅接近五成。
报道指出,三星的投资重心将放在最新的HBM4产品线上。为实现HBM扩产,公司主要采取两种手段:一是将现有DRAM产能进行转换,二是在平泽P4晶圆厂集群新建生产线。

由于早期HBM3、HBM3E产品的表现不及竞争对手,三星在HBM领域的市场份额在今年初经历了急速下滑,这导致其HBM生产线在很长一段时间内无法满载运行。
然而,从2025年下半年开始,三星在HBM领域接连迎来好消息:其HBM3E和HBM4样品在英伟达、博通、AMD这三大客户进行的测试认证中表现良好,从而确保了2026年的产品订单。
