12月31日，据韩媒ETNews报道，三星电子计划于2026年初为其半导体（DS）部门员工发放相当于年薪43-48%的巨额绩效奖金，这一比例将达到2024年（14%）的三倍以上。

该媒体指出，得益于全球内存市场的持续紧张，以及DRAM和高带宽内存（HBM）需求的激增，三星电子的半导体业务正迎来强劲的复苏。

公司因此宣布，其负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门员工将在2026年初获得2025年度的超额利润激励（OPI），预计发放比例将达到员工年薪的43-48%。相比2024年14%的比例，这一数字实现了超过三倍的惊人增长。

此次奖金大幅提升的核心驱动力，源于三星在尖端内存技术上的领先地位。三星不仅在第五代HBM（HBM3E和HBM4）技术上取得突破、超越了竞争对手美光，还成功获得了英伟达下一代AI GPU的HBM3E供应订单。

同时，公司为保证利润最大化，已将部分生产重心转向DDR5内存，为预计在2026年实现730亿美元营业利润打下了坚实基础。

除了在AI领域的成功，三星在消费电子市场也获得了关键客户的支持。据悉，苹果公司已将三星选为其iPhone 17及未来iPhone 18机型LPDDR5X内存芯片的最大供应商。来自苹果的稳定大额订单，将进一步巩固三星半导体业务的营收复苏，并直接转化为员工的丰厚回报。

尽管半导体部门奖金丰厚，但在三星内部，移动体验（MX）部门的奖励更高。负责智能手机业务的MX部门员工将获得45-50%的绩效奖金，略高于半导体部门。

相比之下，其他部门的奖金则较为逊色。负责电视业务的视觉显示（VD）部门，以及数字家电、网络和医疗设备部门，预计奖金比例仅为9-12%。