富士通加入软银英特尔合作，开发目标替代HBM内存项目
12月29日消息，据《日经亚洲》当地时间26日报道，富士通将正式加入由软银牵头、英特尔参与的SAIMEMORY新型内存研发合作项目，并贡献自身在半导体领域的技术专长。
SAIMEMORY项目致力于实现HBM内存替代品的商业化量产，目标是提供与HBM性能相当甚至更低的价格，并实现容量增加2到3倍、功耗降低50%的水平。
在技术层面，SAIMEMORY将结合英特尔的垂直堆叠技术、东京大学在热管理与传输方面的学术成果。原型设计与制造环节，则会与新光电汽（富士通此前也是其大股东）和力积电展开合作。
资金方面，SAIMEMORY计划到2027财年累计获得800亿日元（注：按现行汇率约合3.59亿元人民币）的投资总额。其中，软银出资300亿日元，富士通与理化研（日本理化研究所）合计出资100亿日元。
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