12月29日，台湾地区宜兰县海域于27日夜间发生一起6.6级地震，震源深度达60公里，这是当地近27年来所记录到的最强震。所幸的是，岛内主要的半导体制造设施在此次地震中并未受到明显影响，全球芯片供应链得以保持平稳运转。

此次地震虽震动强烈，但作为半导体产业重镇的新竹地区，观测到的震度仅为4级。台积电各厂区虽触发了地震预警机制，并随即按标准流程疏散人员，但在完成全面安全检查后，确认所有厂房及设备均无重大损伤。部分厂区已快速恢复运作，生产并未受到长时间中断。

台湾岛内其他区域的灾情也相对轻微。高铁系统曾暂停6列正在运行的列车以策安全，各地通报的案例多集中于电梯停运、自来水管线渗漏或燃气外泄，仅有少数建筑结构出现轻微损坏。

台积电之所以能在多次地震考验中维持运营稳定，主要得益于其长期以来对防震系统的高额投入。自1999年经历强震后，公司便持续优化厂区的抗震设计，其防护标准远超常规法规要求。生产厂房采用双层隔离结构的无尘车间，有效阻隔了外部的震动传递；内部则广泛配置了黏滞阻尼器与液压减震装置；建筑基础更是采用了能吸收震能的浮式桩基，防止横向位移造成结构破坏。此外，厂区内还设有完善的备用供电网络，避免了因电力中断引发连锁损失。企业还自主建设了专属的地震预警系统，大大提升了应急响应的效率。

此前在2024年4月花莲发生的强震中，该公司已在10小时内恢复了七成生产设备的运转，其中八成最先进制程产能迅速回归，关键设备如极紫外光刻机无一受损。即便面临更高震级，损失也控制在约30亿元新台币，大约相当于6.68亿元人民币。鉴于其在全球半导体制造中的关键地位，任何长时间停产都可能引发广泛冲击。此次能平稳度过地震事件，充分显示出其防灾减灾体系的扎实成效。