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壁仞科技融资数亿元,全力推进智能芯片产业发展

时间:2025-12-23 19:01
12月23日消息,面壁智能最新公众号今日公布,面壁智能已于近期完成数亿元融资。本次融资由京国瑞、国科投资、中金保时捷基金、米聚资本与和基投资共同参与,募集资金将主要用于加大端侧高效大模型的研发投入,

12月23日消息,面壁智能近日在其官方渠道宣布,公司已完成新一轮数亿元融资。本轮融资由京国瑞、国科投资、中金保时捷基金、米峪资本与和基投资共同参与。所募资金将重点投向高效大模型的端侧研发,加速端侧AI技术的商业化进程。

面壁智能此次顺利融资,一方面得益于端侧智能市场空间的进一步拓展,另一方面也反映了投资机构对公司技术实力、市场地位及行业前景的充分认可。作为国内最早在端侧智能领域布局的大模型厂商,面壁已构建起完整的理论体系与模型产品谱系。其MiniCPM“小钢炮”端侧模型已在汽车、手机、PC及智能家居等多个领域实现规模化落地,并与吉利、长安、大众、华为等知名企业达成深度合作,在端侧大模型的商业化进程中走在行业前列。

继今年4月面壁携手长安马自达、梧桐科技共同打造的首款端侧模型量产车型——长安马自达战略级新能源车型MAZDA EZ-60上市后,今年9月全球上市发售的吉利AI科技大六座旗舰SUV银河M9也搭载了MiniCPM多模态模型。双方共同打造了全新的人车交互体验,成为面壁在汽车智能座舱领域的又一代表作。

2025年被业界普遍视为“端侧智能”的元年。在模型技术突破与端侧算力提升的双重驱动下,端侧AI的独特优势将进一步彰显,推动市场规模驶入快车道,实现应用场景的规模化渗透。

来源:https://www.donews.com/news/detail/1/6325722.html
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