壁仞科技融资数亿元，全力推进智能芯片产业发展
12月23日消息，面壁智能近日在其官方渠道宣布，公司已完成新一轮数亿元融资。本轮融资由京国瑞、国科投资、中金保时捷基金、米峪资本与和基投资共同参与。所募资金将重点投向高效大模型的端侧研发，加速端侧AI技术的商业化进程。
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面壁智能此次顺利融资，一方面得益于端侧智能市场空间的进一步拓展，另一方面也反映了投资机构对公司技术实力、市场地位及行业前景的充分认可。作为国内最早在端侧智能领域布局的大模型厂商，面壁已构建起完整的理论体系与模型产品谱系。其MiniCPM“小钢炮”端侧模型已在汽车、手机、PC及智能家居等多个领域实现规模化落地，并与吉利、长安、大众、华为等知名企业达成深度合作，在端侧大模型的商业化进程中走在行业前列。
继今年4月面壁携手长安马自达、梧桐科技共同打造的首款端侧模型量产车型——长安马自达战略级新能源车型MAZDA EZ-60上市后，今年9月全球上市发售的吉利AI科技大六座旗舰SUV银河M9也搭载了MiniCPM多模态模型。双方共同打造了全新的人车交互体验，成为面壁在汽车智能座舱领域的又一代表作。
2025年被业界普遍视为“端侧智能”的元年。在模型技术突破与端侧算力提升的双重驱动下，端侧AI的独特优势将进一步彰显，推动市场规模驶入快车道，实现应用场景的规模化渗透。
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