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首家L3自动驾驶牌照落地,车规芯片产业变革加速

时间:2025-12-22 13:25
12月20日,中国首块L3级自动驾驶专用正式号牌“渝AD0001Z”在重庆诞生,将安装在长安汽车(000625 SZ)旗下新能源品牌深蓝汽车的深蓝SL03车型上。红星资本局了解到,这是中国首批获得L


12月20日,中国首块L3级自动驾驶专用正式号牌“渝AD0001Z”在重庆诞生,将安装在长安汽车(000625.SZ)旗下新能源品牌深蓝汽车的深蓝SL03车型上。

红星资本局了解到,这是中国首批获得L3级有条件自动驾驶车型准入许可的两款车型之一,另一款是北汽蓝谷(600733.SH)的北汽极狐阿尔法S。

业内认为,这不仅是政策层面的关键破冰,更是一道清晰的产业发令枪,标志着中国智能汽车竞赛正式从“辅助驾驶”的上半场,跨入“有条件自动驾驶”的深水区。

在这一历史性跨越的背后,作为智能汽车“数字发动机”的车规级芯片产业,正站在一场剧烈变革的风口。这场变革的核心,是从单纯的性能追逐,升级为一场关于“功能安全”与“有效算力”的终极竞赛。


资料图 图据图虫创意

政策破冰,打开万亿级高阶智驾市场空间

12月15日,工信部正式公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可,长安深蓝、北汽极狐各有一款纯电动轿车入选,将分别在重庆、北京的指定区域内开启上路通行试点。

对于这一中国汽车行业的里程碑式事件,中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示,这标志着我国自动驾驶汽车产业正从“技术验证”加速迈向“量产应用”的新阶段。

他指出,本次发布让符合标准的产品接受市场检验,释放出“有法可依、有路可跑”的量产应用红利,贯彻了“制度先行、试点破冰、梯次推广”的总体思路,将带动新出行、新保险等衍生业态发展,加速形成安全高效、融合开放的产业生态。

许可公布次日,北汽蓝谷便收获了涨停,并带动整个L3概念板块收获大涨。

L3级自动驾驶是从“辅助驾驶”向“自动驾驶”跨越的关键分水岭,其落地的难点不仅是技术,更在于责任主体的转移。根据《汽车驾驶自动化分级》国家标准,L3级在特定条件下,驾驶控制权和事故责任主体首次从驾驶员转向系统本身。

从L2到L3,中国自动驾驶进入“真上路”阶段,Robotaxi、高端智能乘用车等新商业模式打开了空间。

多家企业已取得L3级自动驾驶测试牌照。此前,广汽昊铂获得L3级特定场景自动驾驶道路测试牌照,成为首个获准以最高时速120公里在指定高速公路测试的车辆。近期,小米汽车、小鹏汽车(09868.HK/XPEV.US)、理想汽车(02015.HK/LI.US)、岚图汽车等多家车企相继宣布获得L3级路测牌照,鸿蒙智行宣布开启L3级有条件自动驾驶内测。

据西南证券测算,L3级渗透率有望在2028年跃升至55%,2030年国内市场规模有望突破1.2万亿元,成为又一万亿级赛道。

车企自研芯片的战略价值被放大

从辅助驾驶迈向自动驾驶,汽车产业链面临深刻且连锁性的影响,特别是对车规级芯片的要求将显著提高。

L3级自动驾驶系统需要处理复杂的感知、决策和控制任务,对芯片算力的需求大幅提升;L3系统需满足功能安全(如ISO 26262 ASIL-D等级)和预期功能安全(SOTIF)要求,这促使芯片设计必须集成故障检测、冗余备份等安全机制,以确保系统在接管期间的责任可控;此外,车规级芯片还要满足低延时响应与环境适应性等要求。

中国芯片势力迎来最佳试金石。在算力芯片领域,以地平线(09660.HK)为代表的国产车规级芯片,正通过软硬件协同优化,将一套高阶智能驾驶系统(ADAS)的综合成本降低35%以上。在关键传感器领域,激光雷达的规模化装车成为成本下降的直接推手,价格也从最初的七八万美元一路降至如今的200美元。

要最大限度发挥算法的能力,必须要有和软件深度融合的硬件,车企自研芯片的战略价值被放大。近年来,多家车企开始布局自研芯片,以满足L3自动驾驶的算力需求,尤其是追求全栈自研的电动车企,将自研核心芯片视为终极目标。

2024年7月,蔚来(09866.HK/NIO.US)发布首颗自研智能驾驶芯片——神玑NX9031,并宣布流片成功。该芯片采用5nm制程工艺,蔚来称一颗能实现四颗英伟达OrinX的性能。

2024年11月,小鹏汽车展示了自研的“图灵AI芯片”,称其AI算力相当于三颗英伟达Orin X芯片,综合算力或超过750Tops。

2024年10月,吉利控股公司亿咖通投资的芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮。通过多芯片协同,该芯片可实现最高2048TOPS算力,可满足L2至L4级智能驾驶需求。据悉,“星辰一号”将在2026年大规模上车应用。

理想汽车在2025年三季度财报电话会上表示,理想自研的M100芯片将在2026年交付,在该芯片支持下,汽车将具备主动提供服务的能力。

L3的落地,无疑为这些投入巨大、周期漫长的自研计划提供了最坚实的商业逻辑支撑。未来,可能会出现“外购高端芯片树立品牌+自研中高端芯片掌控基本盘”的混合策略。

红星新闻记者 吴丹若

编辑 余冬梅

审核 官莉

来源:https://www.163.com/dy/article/KHCP2KU2051492T3.html
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