12月16日消息，当前最成熟且产能最充足的2.5D先进封装技术，当属台积电的CoWoS，它一直是各大AI芯片企业争夺的焦点，台积电也正在为此持续扩大产能。
而在CoWoS及类似先进封装的生态系统中，几大OSAT巨头同样是不可忽视的一环。以日月光（ASE）及其子公司矽品（SPIL）、Amkor安靠为代表的封测企业，已为台积电分担了不少CoWoS后段oS部分的需求。
台媒《电子时报》昨日报道称，台积电有望从2026年下半年开始，扩大对外委托CoWoS前段CoW工艺的规模，以进一步缓解2.5D封装市场供应紧张的局面。
早在2024年就有消息传出，台积电开始释放CoW订单，不过市场也曾有声音称该领域遭遇技术转移暂停、量产良率卡关等问题，因此目前出货规模仍相对有限。
到2026年末，台积电自有CoWoS产能有望达到每月12.5万片晶圆，而OSAT合作方的类似产能则有望快速增长至每月4万片。
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