台积电2026下半年推进CoWoS先进封装CoW阶段委外代工
12月16日消息,当前最成熟且产能最充足的2.5D先进封装技术,当属台积电的CoWoS,它一直是各大AI芯片企业争夺的焦点,台积电也正在为此持续扩大产能。
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而在CoWoS及类似先进封装的生态系统中,几大OSAT巨头同样是不可忽视的一环。以日月光(ASE)及其子公司矽品(SPIL)、Amkor安靠为代表的封测企业,已为台积电分担了不少CoWoS后段oS部分的需求。

台媒《电子时报》昨日报道称,台积电有望从2026年下半年开始,扩大对外委托CoWoS前段CoW工艺的规模,以进一步缓解2.5D封装市场供应紧张的局面。
早在2024年就有消息传出,台积电开始释放CoW订单,不过市场也曾有声音称该领域遭遇技术转移暂停、量产良率卡关等问题,因此目前出货规模仍相对有限。
到2026年末,台积电自有CoWoS产能有望达到每月12.5万片晶圆,而OSAT合作方的类似产能则有望快速增长至每月4万片。
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