IT之家12月14日消息，据外媒 Light Reading 报道，恩智浦半导体已决定关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒的 ECHO Fab 晶圆厂，该公司也将随之退出氮化镓（GaN）半导体 5G 功率放大器（PA）芯片的制造业务。
这座于2020年9月投产的 ECHO Fab，曾是全球最先进的同类型生产设施之一。然而到2027年第一季度，这座生命周期不足七年的6英寸晶圆厂，将完成最后一批晶圆的生产。
恩智浦在一份内部邮件中解释道：
近年来，由于移动运营商投资回报不及预期，5G网络部署进程放缓，全球5G基站的实际部署数量远低于最初的市场预测。考虑到当前市场现状且未见复苏迹象，射频功率放大器业务已不符合公司的长期战略方向。因此，恩智浦决定逐步缩减其PA产品线。
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