iPhone 18首发自研基带:自研C2芯片替代高通方案
10月29日消息,据媒体报道,苹果明年将推出的自研基带C2将采用台积电4nm制程工艺,并由iPhone 18系列首发搭载,以替代现有高通方案。
今年上半年,苹果在iPhone 16e上首发了自研基带C1。这是苹果首次自行设计的蜂窝网络调制解调器,能够提供快速稳定的5G网络连接。这款基带芯片采用4nm工艺制造,接收器部分则使用了7nm工艺,两部分均由台积电负责生产。
明年,苹果将带来全新的C2基带,支持5G毫米波技术,并由iPhone 18 Pro系列首发搭载。尽管高通与苹果的技术许可协议将持续至2027年,但随着苹果自研基带芯片逐步上线,预计到2026年,高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅减少,可能会下降至20%。
此外,iPhone 18系列将首发的A20芯片,将首次采用台积电2nm制程工艺,这标志着iPhone正式迈入2nm时代。
业内人士指出,明年将是台积电2nm工艺商用化的第一年,苹果、高通、联发科都将在第一时间推出新产品。由于台积电2nm产能供应紧张,苹果已向台积电预订了大部分产能,从而拉开了与竞争对手的距离。

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