iPhone 18首发自研基带：自研C2芯片替代高通方案
10月29日消息，据媒体报道，苹果明年将推出的自研基带C2将采用台积电4nm制程工艺，并由iPhone 18系列首发搭载，以替代现有高通方案。
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今年上半年，苹果在iPhone 16e上首发了自研基带C1。这是苹果首次自行设计的蜂窝网络调制解调器，能够提供快速稳定的5G网络连接。这款基带芯片采用4nm工艺制造，接收器部分则使用了7nm工艺，两部分均由台积电负责生产。
明年，苹果将带来全新的C2基带，支持5G毫米波技术，并由iPhone 18 Pro系列首发搭载。尽管高通与苹果的技术许可协议将持续至2027年，但随着苹果自研基带芯片逐步上线，预计到2026年，高通在苹果调制解调器市场的份额将大幅减少，可能会下降至20%。
此外，iPhone 18系列将首发的A20芯片，将首次采用台积电2nm制程工艺，这标志着iPhone正式迈入2nm时代。
业内人士指出，明年将是台积电2nm工艺商用化的第一年，苹果、高通、联发科都将在第一时间推出新产品。由于台积电2nm产能供应紧张，苹果已向台积电预订了大部分产能，从而拉开了与竞争对手的距离。
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