三星4nm工艺良率达70%关键技术破局
12月8日,韩媒报道称,三星电子晶圆代工业务取得关键技术突破,其4nm制程的良率已提升至60%到70%之间。报道中还提到,美国AI企业Tsavorite Scalable Intelligence已向三星预订了价值超过1亿美元(约合7.08亿元人民币)的Omni Processing Unit(OPU)芯片。
Tsavorite Scalable Intelligence所需的OPU采用了将CPU、GPU和内存集成在单颗芯片上的架构。据了解,去年11月,就有外媒报道该公司获得了超过1亿美元的AI芯片预订,但当时未透露制造商。此次韩媒明确指出,该芯片由三星代工,这显示出三星在中高端制程领域重新赢得了部分市场。
除了获得这笔大订单,三星此前还曾获得两家中国矿机厂商的芯片订单,并在今年10月与特斯拉签署了AI5芯片的代工协议。今年早些时候也有报道称,其首款2nm GAA SoC三星Exynos 2600的量产良率约为50%,表明公司正在积极推进下一代工艺的爬坡。
尽管此次OPU订单的规模相较于三星的整体运营规模仍属较小,但它被视为代工业务复苏的又一标志。根据行业预期,三星有望在2026年实现约690亿美元的利润,并在2027年让代工部门整体转为正向现金流。
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三星电子下月起将允许员工有条件使用外部生成式AI模型,首先面向设备体验部门开放。员工需完成安全培训方可使用,但半导体部门仍受严格限制。公司还计划下半年为高管开设AI培训课程,以提升全公司的AI应用能力。
5月26日,南方两倍做多海力士股价涨超15%,三星电子相关产品亦涨超5%。同日,SK海力士发布iHBM解决方案,通过集成冷却元件降低HBM发热量。该技术可降低热阻30%以上,适用于高性能计算与AI数据中心,并采用晶圆级封装工艺以保障量产可行性。
三星电子工会启动薪资协议投票,投票将持续至5月27日,约8 9万名工会成员参与。协议核心是为半导体业务部门设立不设上限的特别绩效奖金,奖金池为公司业绩的10 5%,其中最高个人奖金可达约6亿韩元。投票需过半数参与且多数赞成方能通过。
三星电子氮化镓功率器件因客户反馈质量性能不佳,未能获得批量订单,量产受阻。其导通电阻未达要求,影响能效。同时,销售策略从模组打包转为单独器件,导致合作未成。相比之下,其氮化镓代工业务进展顺利,已获客户并计划投产,但工艺控制与良率提升仍是扩大产能的关键挑战。
全球芯片供应链,刚刚躲过了一颗“子弹”。 持续数月的三星电子劳资谈判,日前终于有了新进展。据最新消息,劳资双方已签署了一份暂定协议方案。这意味着,原定于5月21日启动的、备受全球产业界关注的大规模罢工,将暂缓举行。 当然,警报尚未完全解除。工会方面表示,接下来将对这份暂定方案进行内部投票。后续是否采
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