全球半导体先进封装领域的生态合作取得重大进展。2026年5月12日，比利时微电子研究中心（imec）正式宣布，其旗下的ASIC与硅光子设计制造服务部门IC-Link，已成功加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）旗下的3DFabric联盟。 这一合作意味着什么？台积电3DFabric联盟的核心目

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构已封顶，将引入2纳米级先进制程，计划本十年末量产。该地首座晶圆厂已量产，第二座预计2027年投产。封顶仪式向施工人员及合作伙伴致谢，标志着项目建设重要里程碑。

台积电在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂已完成厂房封顶，进入内部装修与设备安装阶段。该厂采用2纳米及更先进制程，计划2030年前投产。从破土到封顶仅用时一年，建设速度高效。台积电在该州前三座工厂总投资已达650亿美元，是其海外扩张与全球半导体制造格局重塑的关键一步。

半导体行业传出重要动向，AMD很可能已将部分下一代笔记本CPU的2nm制造订单交由三星代工。此举主要源于台积电先进制程产能已排期至2028年，AMD为确保产品如期发布，必须寻找替代产能。合作涉及代号Venice（2026年，Zen6C，最高256核）和Verano（2027年，Zen7，专为AI

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂（PH3）主体结构已于5月5日完成封顶。该厂于去年4月动工，将导入2纳米级制程技术，目标在本十年末实现量产。与此同时，当地首座晶圆厂已量产，第二座厂预计2027年下半年量产。此举标志着台积电在美国先进半导体制造布局的重要一步，旨在强化其供应链并满足未来AI与高性能计算

这项由清华大学、美团、香港大学等多家顶尖机构联合开展的研究，于2026年3月以预印本论文（arXiv:2603 25823v1）的形式发布。它直指当前AI视觉生成领域一个被长期忽视的核心问题：这些能画出“神作”的模型，到底有多“聪明”？研究团队为此构建了一套全新的测试基准——ViGoR-Bench，

人工智能的浪潮席卷了各个领域，机器在诸多任务上已展现出超越人类的能力。然而，有一个看似寻常却异常复杂的领域，始终是AI研究者们渴望攻克的堡垒——让机器像真正的学者那样，撰写出一篇结构严谨、逻辑自洽、图文并茂的完整科学论文。这远比下棋或识图要困难得多。 2026年3月，一项由中科院AgentAlpha

这项由法国Hornetsecurity公司与里尔大学、法国国家信息与自动化研究院(Inria)、法国国家科学研究中心(CNRS)以及里尔中央理工学院联合开展的研究，发表于2026年3月31日的计算机科学期刊，论文编号为arXiv:2603 29497v1。 在信息爆炸的今天，我们每天都在网上留下数字

当你满怀期待地拆开一台全新的智能设备，最令人困扰的往往不是如何使用它，而是如何让它真正“理解”指令并智能地执行任务。如今，一个更为优雅的解决方案可能已经出现。来自清华大学深圳国际研究生院与哈尔滨工业大学（深圳）的联合研究团队，近期取得了一项极具前瞻性的突破：他们成功训练人工智能自主“撰写”并精准理解

2026年3月，来自华盛顿大学、艾伦人工智能研究所和北卡罗来纳大学教堂山分校的研究团队，在图像智能矢量化领域取得了一项突破性进展。这项研究（论文编号：arXiv:2603 24575v1）开发了一个名为VFig的AI系统，它能够将静态的栅格图像智能地转换为可自由编辑的矢量图形，如同一位“图形考古学家