12月2日消息，据行业报道，NVIDIA已正式确认成为台积电A16制程节点的首位客户，而且也是目前唯一采用该先进工艺的合作伙伴。
A16制程预计将在2026年下半年进入量产阶段，并计划应用于NVIDIA定于2028年推出的Feynman系列GPU产品。
DigiTimes分析指出：“NVIDIA是现阶段A16工艺的唯一客户，台积电高雄P3工厂将于2027年启动大规模量产，以配合NVIDIA的产品路线规划。”与此同时，苹果在进入2nm时代后将跳过A16节点，直接导入更先进的A14制程。
供应链知情人士透露，NVIDIA同时亦大规模订购了台积电的3nm制程晶圆，用于生产Rubin以及Rubin Ultra GPU系列。
台积电的A16制程节点在技术上具备显著优势，相较于N2P制程，其速度提升达到8%至10%，功耗降低15%至20%，密度提升幅度为7%至10%。
此外，A16制程引入了Nanosheet晶体管结构，并首次导入SPR背面供电技术，专为AI加速和高性能计算市场优化。由于该制程成本较高且工艺复杂，初期仅会进行小规模生产，并由NVIDIA率先进行试产。
NVIDIA CEO黄仁勋已在GTC 2025大会上确认了未来四年的AI GPU产品路线：2025年推出Blackwell Ultra，2026年推出Rubin，2027年推出Rubin Ultra，以及2028年推出的Feynman（基于A16制程）。
Feynman GPU被视为Blackwell架构之后最具突破性的产品，它将成为NVIDIA在AI与高性能计算领域的核心战略产品。
