12月1日，据知情人士透露，美光科技计划投入约1.5万亿日元（约合96亿美元），在位于日本广岛的现有厂区内建设一座全新工厂，专门用于生产面向人工智能应用的高带宽内存（HBM）芯片。
该工厂预计将于明年5月正式动工，计划自2028年起逐步投产。此次投资旨在推动生产基地的多元化布局，避免先进芯片制造产能过度集中于台湾地区。
为振兴本土半导体产业，日本经济产业省计划为该项目提供最高5000亿日元的补贴，希望通过此类扶持政策吸引美光、台积电等国际芯片制造商加大在日投资力度。
美光现有的HBM产能主要分布在美国和中国台湾。随着人工智能与数据中心投资的快速增长，HBM需求持续攀升。这是美光自2019年以来首次启动新厂建设，公司希望通过扩大在日生产布局，增强供应链韧性，同时提升与市场领先者SK海力士的竞争力。
今年5月，美光已在广岛工厂引进用于先进制程的极紫外光刻（EUV）设备，为未来生产下一代高带宽内存HBM4奠定了技术基础。
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