1月19日消息，据媒体报道，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片制造商美光科技近日共同宣布，双方已签署独家意向书。
根据协议，美光将以18亿美元现金收购力积电位於苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不包括生产设备）。该厂房包含一座面积约30万平方英尺的300毫米晶圆洁净室，收购将有助美光提升产能，应对全球市场对存储解决方案日益增长的需求。
意向书同时约定，双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工合作关系，美光也将协助力积电在新竹P3厂优化其利基型DRAM制程技术。
力积电表示，此次出售可显著改善公司财务结构，并借助当前全球存储市场景气回升的机遇，结合3D晶圆堆叠、中介层等先进封装技术，推动公司向AI供应链关键环节转型。
董事长黄崇仁指出，AI应用的兴起带动了DRAM市场需求，铜锣厂的可快速扩充产能特性成为双方合作的重要基础。除财务改善外，力积电在通过美光认证后，将进入其DRAM先进封装供应链，并共同精进现有制程，进一步提升营运竞争力。
未来，力积电将整合旗下三座12英寸与两座8英寸晶圆厂资源，聚焦於AI相关高附加值产品，包括3D+AI+DRAM、晶圆堆叠、硅中介层、集成无源元件、电源管理IC及氮化镓/MOSFET功率元件等，并逐步缩减非AI业务，优化产品结构与长期盈利能力。
总经理朱宪国表示，公司将在保障生产连续性与知识产权安全的前提下，有序将铜锣厂的人员、设备及产品线转移至新竹厂区，并借此更新老旧设备、逐步淘汰低毛利产品，降低对成熟制程代工的依赖。
黄崇仁强调，此次合作有望提升本地存储技术水平与产业链完整性，巩固中国台湾在全球半导体产业中的地位，增强其在以AI为核心的未来科技竞争中的优势。
