美光收购力积电晶圆厂，铜锣产能为何能倍增？
3月16日资讯显示，美光科技确认已完成对力积电位于中国台湾苗栗县铜锣乡的晶圆厂资产收购。
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根据双方签署的合作意向书，本次交易涉及金额约18亿美元。收购范围虽未包含生产相关设备，但涵盖一座面积达30万平方英尺的300毫米晶圆洁净室。合作双方还将建立长期DRAM先进封测代工关系，以此深化在后端制造领域的协同布局。
此前美光向合作伙伴发出的保密邀请函中曾披露，计划于2026年3月26日在铜锣晶圆厂举行设备入驻仪式。随着交易正式完成，美光现已全面接管原力积电P5厂区的所有权与运营控制权。
新收购的铜锣厂将纳入美光在中国台湾地区的现有制造体系，主要用于支持包括HBM在内的高阶DRAM产品供应。这些产品是满足人工智能应用快速增长需求的关键组件，具备重要的战略价值。
据美光介绍，铜锣晶圆厂预计将于2028财年（最快于2027年下半年）开始投产。为持续提升产能，公司已规划对该工厂进行下一阶段扩建工程，预计在2026财年末（约2026年夏季）动工，新建一座规模与现有设施相当的厂房，届时将新增约27万平方英尺的洁净室空间。
从地理位置来看，该工厂位于台中地区，距离美光在当地设立的垂直整合大型园区仅约15英里。未来该厂将作为该园区的延伸基地，进一步强化美光在先进DRAM制造与封测领域的一体化生产能力。
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