11月28日消息，近日在国际科技论坛上有玩家分享了一项有趣测试：通过给iPhone 16 Pro Max加装主动散热模块，其搭载的A18 Pro芯片竟展现出惊人性能，单核与多核跑分甚至超越了采用A19 Pro芯片的机型。
测试数据显示，在主动散热条件下，搭载A18 Pro芯片的iPhone 16 Pro Max在Geekbench 5测试中表现惊艳：单核得分飙升至3630分，多核性能更是突破9648分。
相比之下，配备A19 Pro芯片的iPhone Air仅依靠内置被动散热，其跑分成绩为：单核得分3687分，多核得分9390分。值得注意的是，A19 Pro在单核性能上仅领先57分，多核性能反而被上代A18 Pro反超258分。
通过这组对比我们可以清晰看到，散热能力对芯片性能发挥起着决定性作用。
事实上，苹果近年来在iPhone散热策略上确实显得过于谨慎。
A18 Pro基于台积电第二代3nm工艺（N3E），在架构和制程上本就具备极大潜力。但由于iPhone 16系列仍采用传统的石墨片+铜箔散热方案，在高负载场景下不得不通过大幅降频来控制温度。
而来到iPhone 17系列，相比配备了VC均热板的Pro机型，仅依靠石墨烯片的iPhone 17 Air由于散热性能严重受限，完全无法发挥A19 Pro的全部性能潜力，以至于跑分成绩反而被加装主动散热的iPhone 16 Pro Max超越。
客观来说，这并非A19 Pro芯片性能不足，而是苹果在“极致轻薄”与“极致性能”之间再次选择了前者，并用更严格的温控策略掩盖了散热短板。
