中科飞测晶圆平坦度设备出货HBM客户，打破国外垄断
11月24日，据业内消息透露，中科飞测通过官方公众号宣布，其首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已完成首批交付，正式进入HBM（高带宽存储器）领域客户的生产线。
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作为半导体先进制造中的关键工艺控制设备，这款设备专为图案化与非图案化晶圆的高精度几何形貌检测而设计，能够对多种晶圆类型实现纳米级别的精密测量。
GINKGOIFM-P300基于公司成熟的量测平台技术，融合创新硬件系统与智能算法，为IC制造商提供从研发到量产全流程的晶圆质量监控方案。该设备广泛适配≥96层3D NAND、≤1X纳米逻辑芯片、DRAM及HBM等先进制程。
中科飞测研发团队经过多年技术攻关，成功实现了300mm大直径晶圆平整度测量的系统性突破，自主研制了包括高精度双斐索干涉仪与低噪声照明系统在内的核心模块，可实现高稳定性、高清晰度的干涉成像，为高精度测量奠定基础。
该设备具备多维度指标检测能力，可覆盖翘曲、弓形、纳米形貌、面内位移、局部曲率等参数，并能同步捕捉晶圆厚度变化与边缘滚降特征。
GINKGOIFM-P300的成功问世，标志着我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破，打破了国外厂商的长期垄断。该设备可应对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的测量挑战，并支持键合后晶圆以及SiC、GaAs等化合物半导体衬底的全参数检测。
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