安钛克FLUX M机箱评测：垂直+水平双风道散热方案解析
11月19日，安钛克正式发布FLUX M机箱。这款新机型在设计上继承了FLUX系列的经典风格，并基于F-LUX平台创新性地融合了垂直与水平双风道设计，不仅能让每个硬件组件都获得充分的散热效果，还将机箱整体外形打造得更为紧凑。
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FLUX M采用多向通风架构，在机箱前部和底部设置了大面积进风口，结合顶部出风口及前部网状面板，形成专属的Antec Flux高效风道系统。其中，垂直风道借助底部大型网孔增强气流，显著提升显卡区域的散热效率；水平风道则通过前方网孔实现整机顺畅通风。机箱面板支持免工具拆卸，配合背部魔术贴与理线扣，大大优化了装机体验。
规格方面，FLUX M机箱尺寸为459×247×365毫米，重量6.35千克，支持Mini-ITX与Micro-ATX规格主板。前置I/O配备一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、一个USB 3.0接口，以及音频和麦克风插孔。机箱提供2个2.5/3.5英寸硬盘位、5个PCI全高扩展槽，CPU散热器限高175毫米，显卡限长405毫米并内置支撑架，支持最长160毫米的ATX电源，理线空间为59/49毫米。
散热系统上，FLUX M在顶部、前部、底部与后部分别支持安装3个、2个、3个及1个120毫米风扇。其中顶部支持120/240/360水冷，后部支持120水冷。安钛克已预装6个高性能PWM风扇，包括3个120毫米PWM ARGB正叶风扇（前2后1）与3个120毫米PWM ARGB反叶风扇（底部），为用户提供即装即用的高效散热方案。
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