11月12日，TrendForce集邦咨询发布报告称，在当前极度罕见的市场环境下，DRAM内存颗粒（Die）的报价已经超过了相同容量的内存条（模组，Module）价格，两者价差悬殊。

过去七天，DRAM内存市场笼罩在浓厚的惜售氛围中，DDR4与DDR5价格延续了前几周的上涨走势。但由于市场供应量极为有限，整体成交量维持在低位。

分析机构预计，短期内现货市场的模组价格将快速攀升，逐步收窄与颗粒之间的价差。主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s本周价格上涨7.10%，从11.071美元升至11.857美元。

而在NAND闪存晶圆方面，受合约市场强势拉动，现货市场氛围进一步升温，价格涨幅及报价频率均显著增加。由于中小型买家难以直接获得原厂货源，现货市场采购需求明显上升。然而，现货供应同样相对稀缺，持货商普遍看好后市走势，采取延迟出货、惜售策略，导致成交量有限但价格持续上扬。

本周512Gb TLC晶圆现货价格上涨17.07%，单价达6.455美元。机构预期短期内现货市场仍将维持紧俏格局，价格上行态势有望延续至明年一季度；但如果合约价涨幅过快或终端需求延后，现货热度可能于2026年初略有降温。