DRAM价格倒挂:内存颗粒为何比模组更贵?深度解析
11月12日,TrendForce集邦咨询发布报告称,在当前极度罕见的市场环境下,DRAM内存颗粒(Die)的报价已经超过了相同容量的内存条(模组,Module)价格,两者价差悬殊。
过去七天,DRAM内存市场笼罩在浓厚的惜售氛围中,DDR4与DDR5价格延续了前几周的上涨走势。但由于市场供应量极为有限,整体成交量维持在低位。
分析机构预计,短期内现货市场的模组价格将快速攀升,逐步收窄与颗粒之间的价差。主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s本周价格上涨7.10%,从11.071美元升至11.857美元。

而在NAND闪存晶圆方面,受合约市场强势拉动,现货市场氛围进一步升温,价格涨幅及报价频率均显著增加。由于中小型买家难以直接获得原厂货源,现货市场采购需求明显上升。然而,现货供应同样相对稀缺,持货商普遍看好后市走势,采取延迟出货、惜售策略,导致成交量有限但价格持续上扬。
本周512Gb TLC晶圆现货价格上涨17.07%,单价达6.455美元。机构预期短期内现货市场仍将维持紧俏格局,价格上行态势有望延续至明年一季度;但如果合约价涨幅过快或终端需求延后,现货热度可能于2026年初略有降温。

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