最新消息显示，知名数码博主"数码闲聊站"近日爆料，高通即将推出的新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6（以下简称骁龙8E6）将推出两个版本，分别是标准版与Pro版。标准版芯片型号确定为SM8950，而Pro版则为SM8975，两款芯片都将采用台积电最新的N2P（2纳米）制程工艺。

据该博主透露，骁龙8E6的主要竞争对手锁定为联发科天玑9600。与高通双版本策略不同，联发科此次仅推出一款芯片，其性能定位介于骁龙8E6标准版与Pro版之间，并采用Arm架构设计。

与上一代骁龙8E5相比，骁龙8E6系列的最大升级在于制程工艺。该系列芯片从台积电3纳米工艺跃升至2纳米工艺，成为高通首款采用2纳米制程的手机芯片，这也意味着安卓阵营将正式迈入2纳米时代。

在架构设计方面，骁龙8E6系列进行了显著调整。其CPU架构从原有的2+6核心配置改为2+3+3核心设计，其中Pro版还将支持LPDDR6内存规格，进一步提升了性能表现。

按照行业惯例，骁龙8E6系列芯片预计将于明年9月正式发布。有消息称，小米18系列手机有望成为该芯片的首发搭载机型。

值得注意的是，近期内存与闪存市场价格出现大幅上涨，叠加2纳米制程工艺带来的成本提升，业内人士预计骁龙8E6系列旗舰芯片的终端产品价格或将迎来新一轮上调。