科技媒体 Wccftech 于11月7日发文称，为满足下一代"Rubin"AI芯片的爆发性需求，英伟达正推动其主要代工伙伴台积电大幅提升3纳米工艺产能。

据了解，英伟达CEO黄仁勋已于11月7日飞抵中国台湾地区，随后直奔台积电3纳米工厂进行访问，并将于今日与台积电创始人张忠谋会面。

联合新闻网报道指出，黄仁勋此次访台的核心目标之一，便是确保其下一代AI产品能够获得充足的3纳米产能支持。为此，他专程前往负责3纳米工艺量产的台积电南科晶圆厂，就产能分配事宜进行了深入磋商。

报道显示，为应对英伟达日益增长的需求，台积电计划对其位于南台湾科学园区的晶圆厂进行大规模扩产。该厂的3纳米工艺月产能预计将从目前的10万片晶圆提升至16万片，增幅高达50%。

值得注意的是，新增产能中将有相当大比例专门供应英伟达。这一安排反映出英伟达对其下一代Rubin AI芯片的市场前景充满信心，因此决定提前锁定产能，为未来的芯片供应做好充分准备。

英伟达即将推出的Rubin AI产品线被视为关键布局，预计将在计算性能上实现重大突破。该系列芯片不仅采用台积电更先进的N3P工艺制造，还将集成尖端的HBM4高带宽内存技术，从而将AI算力提升至全新水平。

对台积电而言，以英伟达为首的高性能计算客户是其营收的主要来源。此次为英伟达大幅扩产，意味着3纳米工艺将在未来数个季度持续成为推动台积电营收增长的核心动力。