据台湾《经济日报》《联合报》11月8日报道,台积电位于中部科学园区(中科园区)的1.4纳米先进制程晶圆厂已于11月5日低调开工,并未公开举行动工仪式。
该厂计划编号为FAB 25厂,将用于生产A14制程芯片。中科管理局说明显示,厂区规划设立4座厂房,第一期将兴建CUP设备厂区、FAB晶圆厂主厂区及办公大楼,总投资规模预计达1.5兆新台币(按现行汇率约合3447亿元人民币)。首座厂房预计于2027年底完成风险性试产,目标在2028年下半年实现量产,初期月产能规划约5万片。
该厂区完成开发后,预计可创造年产值约4857亿新台币(注:按现行汇率约合1116.14亿元人民币),并带动约4500个就业岗位。
中科园区2024年营业额达1.04兆台币,同比增长10.2%,为历年第三高。其中,以台积电为主要企业的集成电路产业营业额达8450.65亿元台币,占园区整体营业额的81.7%,较2023年增长11.1%。
