黄仁勋突访台湾直抵台积电,洽谈3nm工厂合作项目
11月7日,多家台媒报道称,英伟达CEO黄仁勋当天下午搭乘私人飞机抵达中国台湾地区台南机场,随后直奔台积电3纳米工厂展开访问。
黄仁勋表示,此行行程只会停留一天半,在台南仅逗留约5小时,在台北停留数小时后,第二天便会前往新竹。
此外,黄仁勋还将参与台积电的运动会,届时将与台积电创始人张忠谋会面。
瑞银集团(UBS)今年10月发布的报告预测,受当前Blackwell及下一代Rubin AI芯片强劲订单驱动,英伟达对CoWoS先进封装的需求将迎来大幅增长。预计到2026年,其CoWoS晶圆需求量将达到67.8万片,同比增长近40%,GPU总产量也将提升至740万颗。
值得关注的是,今年8月黄仁勋就曾突然现身中国台湾地区,当时他坦言此行的主要目的就是拜访台积电,亲自感谢对方在下一代芯片架构"Rubin"上的全力协助。
这已是黄仁勋今年第四次来到中国台湾地区——年初参加当地分公司尾牙,5月又出席了台北国际电脑展并发表专题演讲。
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