三星可拆卸车载固态AM9C1:主控与闪存分离设计探秘
11月7日,CES 2026创新奖获奖名单揭晓,三星电子推出的一款可拆卸车载固态硬盘——AM9C1 E1.A,凭借其独特的设计脱颖而出。
免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新! 👉 点此立即查看 👈

三星电子于2024年9月推出了常规版本的AM9C1,采用BGA封装外形,结合第八代V-NAND闪存和5纳米PCIe Gen4 NVMe主控。而E1.A版本的AM9C1延续了主体设计,但将主控芯片与NAND闪存拆分为两个独立模块。
三星表示,AM9C1 E1.A配备车规级连接器和适配器,能够承受持续的冲击、振动和温度变化,这种可分离式设计不仅能改善散热、延长产品寿命,还简化了后续升级和维护流程。
相关攻略
IT之家 3 月 31 日消息,联想现已在海外市场推出第十一代 Idea Pad 5i 二合一笔记本,可选英特尔 Panther Lake、AMD Gorgon Point 平台,最高可选配 32G
给电脑换了新固态硬盘,或者买了台全新的台式机 笔记本电脑,很多人都在纠结是否要给固态硬盘分区,尤其是从机械硬盘时代过渡过来的人,总认为分区是保障电脑流畅、数据安全的必要操作,抑或是强迫症使然。但实际
在数据呈指数级增长、AI应用加速普及的今天,消费级存储市场正经历着一场深刻的底层需求重构。存储,已从单纯的容量刚需转向“性能+场景+便携”的综合需求,消费级存储行业由此进入了创新迭代的关键期。正是在
IT之家 3 月 29 日消息,据 Wccftech 报道,苹果在 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 产品线的 M5 Pro 与 M5 Max 版本中,使用了 PCIe 5 0 NV
IT之家 3 月 29 日消息,据 Wccftech 报道,苹果在 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 产品线的 M5 Pro 与 M5 Max 版本中,使用了 PCIe 5 0 NV
热门专题
热门推荐
三星电子计划在2030年前开发基于 forksheet 结构的 1nm SF1 0 工艺 近日,半导体制造领域传出重要技术进展。据《韩国经济日报》3月31日援引行业内部人士消息,三星电子晶圆代工厂已经制定了一项直至2030年的详细技术路线图。该计划的核心目标是,在2030年之前完成1纳米(1nm)级
4月1日消息,OPPO于今日在线上正式发布了新一代机型K15 Pro。该系列手机最受瞩目的核心卖点在于全系搭载了性能强劲的疾风散热引擎,通过主动散热技术大幅提升了手机在高负载状态下的性能表现。为了从
4月1日消息,为了有效应对全球存储市场的短缺危机,韩国两大芯片巨头三星电子与SK海力士不约而同地选择了加大对中国工厂的投入。据韩国媒体最新披露,这两大巨头已确定在2025年继续扩大在华投资规模。这一
4月1日消息,4月1日,界面新闻独家获悉,原特斯拉中国区总经理孔艳双已入职小米,将接替原小米汽车总监李晓锐负责汽车销售方面工作。孔艳双于3月初入职,处于工作交接期,目前小米内部并未正式发文通告其正式
笔记本电脑电池不耐用?酷睿 Ultra 三代轻薄本彻底解决续航难题 移动办公时,笔记本电脑续航时间短是许多用户的核心痛点。如今,搭载新一代处理器的轻薄本带来了突破性解决方案:华硕无畏 Pro16 2026 酷睿版。这款产品内置英特尔酷睿 Ultra7 356H 处理器,并配备高达 80Wh 的大容量





