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AMD:英特尔与英伟达联手恐加剧芯片竞争与定价压力

AMD:英特尔与英伟达联手恐加剧芯片竞争与定价压力

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2025-11-29

11月6日消息,今年9月英特尔正式宣布与英伟达达成战略合作。根据协议,双方将携手开发面向数据中心及客户端市场的定制x86处理器。这份价值数十亿美元的合作不仅意味着英伟达将获得英特尔x86架构知识产权授权,用于开发其数据中心与AI基础设施的定制CPU;同时英伟达的RTX GPU技术也将被集成至面向PC市场的x86片上系统(SoC)中。

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AMD:英特尔和英伟达的合作将加剧竞争,带来更大定价压力

此前业界曾有猜测,认为英特尔可能因此放弃自身的GPU技术路线。对此英特尔方面明确表示,其自有GPU产品规划不会受到影响,公司将继续保持独立研发。而英伟达的RTX技术将被用于另一类不同的SoC产品,主要对标AMD的"Halo"设计,例如Ryzen AI MAX系列等竞品。

AMD:英特尔和英伟达的合作将加剧竞争,带来更大定价压力

据了解,对于英特尔与英伟达的此次合作,AMD最初回应称对自身产品竞争力充满信心,并表示将持续提供具有突破性的技术创新。

然而在近期的一份声明中,AMD的立场有所调整,指出该合作将加剧市场竞争,并对其产品带来更大的定价压力。在接受《CRN》采访时,AMD表示竞争对手英伟达与英特尔之间的合作可能对其业务产生不利影响。该公司在向监管机构提交的文件中,已将此项目列为"经济与战略风险"部分的典型案例,明确指出:"竞争对手之间的战略联盟、并购及业务合作可能‘加剧竞争,并对我们的业务产生不利影响’。

AMD在文件中进一步强调:"此项合作可能导致我们的产品面临更激烈的市场竞争和更大的定价压力,从而对我们的业务运营、财务状况及利润率造成实质性不利影响。"

尽管AMD的担忧不无道理,但需要指出的是,英特尔与英伟达联合开发的定制产品距离正式上市仍需数年时间。目前,AMD的Ryzen AI MAX系列产品已上市多时,在移动平台提供了卓越的PC与工作站级性能。这一细分市场正是英特尔希望发力的领域——其原计划通过Arrow Lake Halo系列产品参与竞争,但该项目最终被取消。据预期,英特尔最早要到2026至2027年才会推出基于Nova Lake-AX架构的首款Halo级芯片;而英伟达则计划于明年推出基于N1系列SoC的自有AI PC产品。

据Wccftech获得的信息,AMD也正在为代号"Strix Halo"的下一代产品做准备,目前产能已全面进入爬坡阶段。凭借新增的SKU配置选项,AMD有望在掌上设备等细分市场获得更多平台设计订单。

展望未来,英特尔与英伟达的联合攻势确实不容小觑:英伟达将提供顶尖的GPU技术,而英特尔则向英伟达开放其先进的封装技术及x86架构授权。然而AMD已做好充分准备,将凭借基于Zen 6架构的下一代高性能CPU,以及即将问世的新一代RDNA GPU架构,应对这场来自两个方向的行业竞争。

来源:https://www.ithome.com/0/895/442.htm
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