11月5日行业消息显示，今年7月三星与特斯拉正式签下一笔价值约165亿美元的订单，将与台积电（TSMC）共同为特斯拉生产AI5芯片。
为满足这一合作需求，三星正加速推进其美国泰勒工厂的建设进度，力求与台积电位于亚利桑那州凤凰城的工厂同步投入运营。
为支持极紫外（EUV）光刻机的初期导入工作，设备供应商ASML已着手组建专项团队，协助三星在泰勒工厂进行设备安装调试。据悉，该团队正积极招聘相关领域工程师。行业观察人士指出，ASML的这一动作标志着泰勒工厂已逐步接近实际运营阶段。
尽管三星方面建设进程持续提速，但特斯拉的芯片交付时间表似乎有所调整。埃隆·马斯克近日透露，AI5芯片将在年内完成样片交付并实现小批量出货，不过大规模量产预计要等到2027年，略晚于最初设定的2026年目标。
下一代AI6芯片将沿用相同产线，其性能预计可达AI5芯片的两倍，目标在2028年中旬实现规模化量产。
尽管特斯拉的芯片计划存在时间上的不确定性，三星并未因此放缓步伐。相反，公司正积极推进泰勒工厂的设备安装工作，以期能够提前投入运营。
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