11月4日消息，知识产权授权公司Adeia近日向美国德克萨斯州西区地方法院对AMD提起了专利侵权诉讼，指控AMD在其芯片产品中未经授权使用了该公司的多项半导体创新专利。
Adeia在诉讼中表示，多年来AMD一直依赖其专利技术，并从中获得了巨大的商业成功。
本次诉讼涉及十项专利技术，其中有七项与混合键合技术相关，另外三项则涉及先进半导体制造工艺。此次诉讼的焦点之一，是用于AMD X3D系列处理器的"3D V-Cache"技术，该产品采用了3D混合键合封装方案。
自2024年以来，X3D系列一直是AMD在客户端市场（尤其在游戏性能方面）超越英特尔的重要竞争优势。Adeia指出，正是其专利创新技术极大地推动了AMD成为市场领导者的成功之路。
Adeia透露，为达成授权协议，公司已与AMD进行了长达数年的谈判，但始终未能取得实质性进展。为维护自身知识产权权益，Adeia最终决定采取法律行动。
Adeia在声明中表示："多年来，AMD的产品广泛整合并使用了我们的半导体创新专利技术，这对其获得市场领导地位起到了关键作用。在长期寻求友好解决方案未果后，我们认为采取法律行动是必要的，以保护我们的知识产权免受AMD持续未经授权的使用。"
尽管已经提起诉讼，Adeia仍表示对谈判持开放态度，但同时也"做好了充分准备"，在必要时通过法庭推进案件进展。
如果Adeia胜诉，AMD可能需要支付高额的专利授权费用，这无疑将给采用3D堆叠封装技术的AMD产品带来额外的成本压力，并可能影响其长期产品路线规划。
