11月4日讯，据知情人士透露，高通下一代旗舰平台骁龙8 Elite Gen 6与联发科的天玑9600处理器计划直接采用台积电更为先进的N2P工艺节点，旨在通过制程工艺的领先优势超越其主要竞争对手苹果。
台积电的下一代2nm节点制程将包含N2及其优化版本N2P两个技术平台。此前有报道称，苹果的A20和A20 Pro芯片将率先采用初代N2工艺。
最新消息显示，高通和联发科采取了"弯道超车"策略，直接跳过N2阶段，选择在性能更优异的N2P节点上发布其下一代旗舰芯片。
高通骁龙8 Elite Gen6已多次被曝将采用N2P工艺，并支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储规格，而联发科则是首次被证实加入这一阵营。
高通与联发科倾向于采用更先进的N2P工艺，是因为它们希望在制造工艺上获得领先优势，以弥补在核心设计能力方面的差距。
苹果凭借多年来在CPU和GPU核心架构领域的自主研发经验，其芯片性能和能效比始终保持行业领先地位。以A19 Pro的能效核为例，在功耗不变的情况下，性能提升了29%。
相比之下，高通直到最近才开始搭载完全自主设计的核心架构，而联发科则主要依赖ARM的公版核心设计方案。
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