11月3日，美国华盛顿特区初创企业贝克塞尔公司（Besxar）宣布与SpaceX达成发射协议，计划利用太空真空环境推动下一代半导体制造技术的研发。该公司将把自主研发的实验载荷"制造飞船"安装在猎鹰9号火箭的助推器上，探索太空真空环境对半导体晶圆制造的潜在优势。

根据协议，贝克塞尔的载荷将集成在今后12次猎鹰9号发射任务中，其中部分任务预计在2025年底前执行。协议的具体财务条款因保密原因尚未对外披露。

与大多数SpaceX客户不同的是，贝克塞尔的载荷并不进入轨道运行，而是始终附着于火箭助推器上。每次飞行将搭载两台体积近似微波炉的制造飞船，在发射后约10分钟随助推器返回地面。通过这12次任务，该公司计划快速迭代并优化其核心技术。

首轮"快船级"制造飞船任务的核心目标，是验证半导体材料在发射与再入过程中能否保持结构完整，避免晶圆发生翘曲或破裂。

贝克塞尔的技术路线与当前聚焦微重力环境的太空制造项目有所不同，其战略核心是利用太空天然的高真空条件——这一环境可提供超高洁净度，同时大幅降低在地球上实现同等洁净水平所需的成本与复杂度。

公司指出，传统芯片制造商为维持高度受控的生产环境需承担巨额开支。以台积电为例，其单座先进晶圆厂投资高达500亿美元（约合3560.77亿元人民币），其中相当部分用于洁净室系统及相关设备。太空真空环境有望天然提供同等甚至更优的纯净条件，从而提升晶圆良率与材料性能，尤其适用于人工智能硬件、量子计算及国防技术等高端领域。

完成12次"快船级"制造飞船飞行测试后，贝克塞尔将评估技术是否具备扩大运营的条件。未来可能通过部署更大尺寸的制造飞船、延长在轨时间或提高发射频率等方式实现规模化扩展。

该项目已受到美国国防部及人工智能领域主要企业的关注，并已获得英伟达初创企业加速计划支持。贝克塞尔强调，其定位是"一家恰好在太空中开展业务的美国半导体制造公司，而非传统意义上的航天企业"。